集成電路封裝在電子學(xué)金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。說它同時處在這兩種位置都有很充分的根�(jù)。從電子元器�(如晶體管)的密度這個角度上來說,IC代表了電子學(xué)的尖�。但是IC又是一個起始點,是一種基本結(jié)�(gòu)單元,是組成我們生活中大多�(shù)電子系統(tǒng)的基�(chǔ)。同�,IC不僅僅是單塊芯片或者基本電子結(jié)�(gòu),IC的種類千差萬�(模擬電路、數(shù)字電�、射頻電路、傳感器�),因而對于封裝的需求和要求也各不相同。本文對IC封裝技�(shù)做了全面的回�,以粗線條的方式介紹了制造這些不可缺少的封裝結(jié)�(gòu)時用到的各種材料和工��
集成電路封裝在電子學(xué)金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基�。說它同時處在這兩種位置都有很充分的根�(jù)。從電子元器件(如晶體管)的密度這個角度上來說,IC代表了電子學(xué)�。但是IC又是一個起始點,是一種基本結(jié)�(gòu)單元,是組成我們生活中大多�(shù)電子系統(tǒng)的基�(chǔ)。同�,IC不僅僅是單塊芯片或者基本電子結(jié)�(gòu),IC的種類千差萬別(模擬電路、數(shù)字電路、射頻電�、傳感器等),因而對于封裝的需求和要求也各不相�。本文對IC封裝技�(shù)做了全面的回顧,以粗線條的方式介紹了制造這些不可缺少的封裝結(jié)�(gòu)時用到的各種材料和工��
雖然IC的物理結(jié)�(gòu)、應(yīng)用領(lǐng)�、I/O�(shù)量差異很�,但是IC封裝的作用和功能卻差別不�,封裝的目的也相�(dāng)?shù)囊恢隆W鳛椤靶酒谋Wo者�,封裝起到了好幾個作用,歸納起來主要有兩個根本的功能�1)保護芯片,使其免受物理損��2)重新分布I/O,獲得更易于在裝配中處理的引腳節(jié)�。封裝還有其他一些次要的作用,比如提供一種更易于�(biāo)�(zhǔn)化的�(jié)�(gòu),為芯片提供散熱通路,使芯片避免�(chǎn)生α粒子造成的軟錯誤,以及提供一種更方便于測試和老化試驗的結(jié)�(gòu)。封裝還能用于多個IC的互�??梢允褂靡€鍵合技�(shù)等標(biāo)�(zhǔn)的互連技�(shù)來直接進行互�?;蛘咭部捎梅庋b提供的互連通路,如混合封裝技�(shù)、多芯片組件(MCM�、系�(tǒng)級封裝(SiP)以及更廣泛的系�(tǒng)體積小型化和互�(VSMI)概念所包含的其他方法中使用的互連通路,來間接地進行互��
總體來看,IC�(shè)計業(yè)與芯片制造業(yè)所占比重呈逐年上升的趨��2010年已分別�(dá)�25.3%�31%;封裝測試�(yè)所占比重則相應(yīng)下降�2010年為43.7%,但其所占比重依然是大的�
�(jù)《中國集成電路封裝行�(yè)市場前瞻與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報告前瞻》[1]顯示,在�(chǎn)�(yè)�(guī)??焖僭鲩L的同時,IC �(shè)�、芯片制造和封裝測試三業(yè)的格局也正不斷�(yōu)��2010年,國內(nèi)IC�(shè)計業(yè)同比增速達(dá)�34.8%,規(guī)模達(dá)�363.85億元;芯片制造業(yè)增速也�(dá)�31.1%,規(guī)模達(dá)�447.12億元;封裝測試�(yè)增速相對稍�,同比增幅為26.3%,規(guī)模為629.18億元�
目前,我國集成電路產(chǎn)�(yè)集群已初步形成集聚長三角、環(huán)渤海和珠三角三大區(qū)域的總體�(chǎn)�(yè)空間格局�2010年三大區(qū)域集成電路產(chǎn)�(yè)銷售收入占全國整體產(chǎn)�(yè)�(guī)模的�95%。集成電路產(chǎn)�(yè)基本分布在省會城市和沿海的計劃單列市,并呈現(xiàn)“一軸一帶”的分布特征,即東起上海、西至成都的沿江�(fā)展軸以及北起大�、南至深圳的沿海�(chǎn)�(yè)帶,形成了北�、上海、深�、無�、蘇州和杭州六大重點城市�
去年年初,國�(wù)院發(fā)布了《國�(wù)院關(guān)于印�(fā)進一步鼓勵軟件產(chǎn)�(yè)和集成電路產(chǎn)�(yè)�(fā)展若干政策的通知》,從財�、投融資、研�(fā)、進出口、人�、知識產(chǎn)�(quán)等方面給予集成電路產(chǎn)�(yè)諸多�(yōu)惠,政策覆蓋范圍從設(shè)計企�(yè)與生�(chǎn)企業(yè)延伸至封�、測�、設(shè)�、材料等�(chǎn)�(yè)鏈上下游企業(yè),產(chǎn)�(yè)�(fā)展政策環(huán)境進一步好�(zhuǎn)。前瞻網(wǎng)表示,根�(jù)國家�(guī)�,到2015年國�(nèi)集成電路�(chǎn)�(yè)�(guī)模將�2010年的基礎(chǔ)上再翻一�,銷售收�3000億元,滿足國�(nèi)30%的市場需�。芯片設(shè)計能力大幅提�,開�(fā)出一批具有自主知識產(chǎn)�(quán)的核心芯�,而封裝測試業(yè)進入主流�(lǐng)�。“十二五”期�,中國集成電路產(chǎn)�(yè)將步入一個新的黃金發(fā)展期�
隨著微電子機械系�(tǒng)(MEMS)器件和片上實驗室(lab-on-chip)器件的不斷�(fā)�,封裝起到了更多的作用:如限制芯片與外界的接觸、滿足壓差的要求以及滿足化學(xué)和大氣環(huán)境的要求。人們還日益�(guān)注并積極投身于光電子封裝的研�,以滿足這一重要�(lǐng)域不斷發(fā)展的要求。近幾年人們對IC封裝的重要性和不斷增加的功能的看法�(fā)生了很大的轉(zhuǎn)變,IC封裝已經(jīng)成為了和IC本身一樣重要的一個領(lǐng)�。這是因為在很多情況下,IC的性能受到IC封裝的制約,因此,人們越來越注重�(fā)展IC封裝技�(shù)以迎接新的挑�(zhàn)�
1、BGA(ball grid array)
球形觸點陳列,表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用 � 代替引腳,在印刷基板的正面裝配LSI 芯片,然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也 稱為� 點陳列載�(PAC)。引腳可超過200,是多引腳LSI 用的一種封裝� 封裝本體也可做得比QFP(四側(cè)引腳扁平封裝)�。例如,引腳中心距為1.5mm �360 引腳 BGA 僅為31mm 見方;而引腳中心距�0.5mm �304 引腳QFP �40mm 見方。而且BGA � 用擔(dān)心QFP 那樣的引腳變形問題� 該封裝是美國Motorola 公司開發(fā)�,首先在便攜式電話等�(shè)備中被采用,今后在美國有可能在個人計算機中普及。最�,BGA 的引�(凸點)中心距為1.5mm,引腳數(shù)�225?,F(xiàn)� 也有 一些LSI 廠家正在開發(fā)500 引腳的BGA� BGA 的問題是回流焊后的外觀檢查?,F(xiàn)在尚不清楚是否有效的外觀檢查方法。有的認(rèn)�,由于焊接的中心距較大,連接可以看作是穩(wěn)定的,只 能通過功能檢查來處�� 美國Motorola 公司把用模壓樹脂密封的封裝稱為OMPAC,而把灌封方法密封的封裝稱為GPAC(見OMPAC 和GPAC)�
2、BQFP(quad flat package with bumper)
帶緩沖墊的四�(cè)引腳扁平封裝。QFP 封裝之一,在封裝本體的四個角�(shè)置突�(緩沖�) � 防止在運送過程中引腳�(fā)生彎曲變�。美國半�(dǎo)體廠家主要在微處理器和ASIC 等電路中 采用 此封�。引腳中心距0.635mm,引腳數(shù)�84 �196 左右(見QFP)�
3、碰焊PGA(butt joint pin grid array) 表面貼裝型PGA 的別�(見表面貼裝型PGA)�
4、C-(ceramic)
表示陶瓷封裝的記�。例�,CDIP 表示的是陶瓷DIP。是在實際中�(jīng)常使用的記號�
5、Cerdip
用玻璃密封的陶瓷雙列直插式封�,用于ECL RAM,DSP(�(shù)字信號處理器)等電�。帶� 玻璃窗口的Cerdip 用于紫外線擦除型EPROM 以及�(nèi)部帶有EPROM 的微機電路等。引腳中 � �2.54mm,引腳數(shù)�8 �42。在日本,此封裝表示為DIP-G(G 即玻璃密封的意�)�
6、Cerquad
表面貼裝型封裝之一,即用下密封的陶瓷QFP,用于封裝DSP 等的邏輯LSI 電路。帶有窗 口的Cerquad 用于封裝EPROM 電路。散熱性比塑料QFP �,在自然空冷條件下可容許1. 5~ 2W 的功�。但封裝成本比塑料QFP �3~5 倍。引腳中心距�1.27mm�0.8mm�0.65mm� 0.5mm� 0.4mm 等多種規(guī)格。引腳數(shù)�32 �368�
7、CLCC(ceramic leaded chip carrier)
帶引腳的陶瓷芯片載體,表面貼裝型封裝之一,引腳從封裝的四個側(cè)面引出,呈丁字形 � 帶有窗口的用于封裝紫外線擦除型EPROM 以及帶有EPROM 的微機電路等。此封裝也稱� QFJ、QFJ-G(見QFJ)�
8、COB(chip on board)
板上芯片封裝,是裸芯片貼裝技�(shù)之一,半�(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上,芯片與 � 板的電氣連接用引線縫合方法實�(xiàn),芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實�(xiàn),并� 樹脂� 蓋以�??煽�?。雖然COB 是最簡單的裸芯片貼裝技�(shù),但它的封裝密度�(yuǎn)不如TAB � 倒片 焊技�(shù)�
9、DFP(dual flat package)
雙側(cè)引腳扁平封裝。是SOP 的別�(見SOP)。以前曾有此稱法,現(xiàn)在已基本上不用�
10、DIC(dual in-line ceramic package)
陶瓷DIP(含玻璃密�)的別�(見DIP).
11、DIL(dual in-line)
DIP 的別�(見DIP)。歐洲半�(dǎo)體廠家多用此名稱�
12、DIP(dual in-line package)
雙列直插式封�。插裝型封裝之一,引腳從封裝兩側(cè)引出,封裝材料有塑料和陶瓷兩� � DIP 是最普及的插裝型封裝,應(yīng)用范圍包括標(biāo)�(zhǔn)邏輯IC,存貯器LSI,微機電路等� 引腳中心�2.54mm,引腳數(shù)�6 �64。封裝寬度通常�15.2mm。有的把寬度�7.52mm �10.16mm 的封裝分別稱為skinny DIP 和slim DIP(窄體型DIP)。但多數(shù)情況下并不加 區(qū)分, 只簡單地�(tǒng)稱為DIP。另�,用低熔點玻璃密封的陶瓷DIP 也稱為cerdip(見cerdip)�
13、DSO(dual small out-lint)
雙側(cè)引腳小外形封�。SOP 的別�(見SOP)。部分半�(dǎo)體廠家采用此名稱�
14、DICP(dual tape carrier package)
雙側(cè)引腳帶載封裝。TCP(帶載封裝)之一。引腳制作在絕緣帶上并從封裝兩側(cè)引出。由� � 用的是TAB(自動帶載焊接)技�(shù),封裝外形非常薄。常用于液晶顯示�(qū)動LSI,但多數(shù)� 定制品� 另外�0.5mm 厚的存儲器LSI 簿形封裝正處于開�(fā)階段。在日本,按照EIAJ(日本電子� 械工 �(yè))會標(biāo)�(zhǔn)�(guī)定,將DICP 命名為DTP�
15、DIP(dual tape carrier package)
同上。日本電子機械工�(yè)會標(biāo)�(zhǔn)對DTCP 的命�(見DTCP)�
16、FP(flat package)
扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。QFP 或SOP(見QFP 和SOP)的別稱。部分半�(dǎo)體廠家采 用此名稱�
17、flip-chip
倒焊芯片。裸芯片封裝技�(shù)之一,在LSI 芯片的電極區(qū)制作好金屬凸�,然后把金屬� � 與印刷基板上的電極區(qū)進行壓焊連接。封裝的占有面積基本上與芯片尺寸相同。是所� 封裝技 �(shù)中體積最�、最薄的一種� 但如果基板的熱膨脹系�(shù)與LSI 芯片不同,就會在接合處產(chǎn)生反�(yīng),從而影響連接的可 � �。因此必須用樹脂來加固LSI 芯片,并使用熱膨脹系�(shù)基本相同的基板材��
18、FQFP(fine pitch quad flat package)
小引腳中心距QFP。通常指引腳中心距小于0.65mm 的QFP(見QFP)。部分導(dǎo)�(dǎo)體廠家采 用此名稱�
19、CPAC(globe top pad array carrier)
美國Motorola 公司對BGA 的別�(見BGA)�
20、CQFP(quad fiat package with guard ring)
帶保護環(huán)的四�(cè)引腳扁平封裝。塑料QFP 之一,引腳用樹脂保護�(huán)掩蔽,以防止彎曲� �� 在把LSI 組裝在印刷基板上之前,從保護�(huán)處切斷引腳并使其成為海鷗翼狀(L 形狀)� 這種封裝 在美國Motorola 公司已批量生�(chǎn)。引腳中心距0.5mm,引腳數(shù)最多為208 左右�
21、H-(with heat sink)
表示帶散熱器的標(biāo)�。例如,HSOP 表示帶散熱器的SOP�
22、pin grid array(surface mount type)
表面貼裝型PGA。通常PGA 為插裝型封裝,引腳長�3.4mm。表面貼裝型PGA 在封裝的 底面有陳列狀的引腳,其長度從1.5mm �2.0mm。貼裝采用與印刷基板碰焊的方法,因� 也稱 為碰焊PGA。因為引腳中心距只有1.27mm,比插裝型PGA 小一�,所以封裝本體可制作� � 怎么�,而引腳數(shù)比插裝型�(250~528),是大規(guī)模邏輯LSI 用的封裝。封裝的基材� 多層� 瓷基板和玻璃�(huán)氧樹脂印刷基�(shù)。以多層陶瓷基材制作封裝已經(jīng)實用��
23、JLCC(J-leaded chip carrier)
J 形引腳芯片載體。指帶窗口CLCC 和帶窗口的陶瓷QFJ 的別�(見CLCC 和QFJ)。部分半 �(dǎo)體廠家采用的名稱�
24、LCC(Leadless chip carrier)
無引腳芯片載體。指陶瓷基板的四個側(cè)面只有電極接觸而無引腳的表面貼裝型封裝。是 � 速和高頻IC 用封�,也稱為陶瓷QFN 或QFN-C(見QFN)�
25、LGA(land grid array)
觸點陳列封裝。即在底面制作有陣列狀�(tài)坦電極觸點的封裝。裝配時插入插座即可。現(xiàn) � 實用的有227 觸點(1.27mm 中心�)�447 觸點(2.54mm 中心�)的陶瓷LGA,應(yīng)用于高� 邏輯 LSI 電路� LGA 與QFP 相比,能夠以比較小的封裝容納更多的輸入輸出引�。另外,由于引線的阻 � �,對于高速LSI 是很適用�。但由于插座制作�(fù)雜,成本�,現(xiàn)在基本上不怎么使用 。預(yù)� 今后對其需求會有所增加�
26、LOC(lead on chip)
芯片上引線封�。LSI 封裝技�(shù)之一,引線框架的前端處于芯片上方的一種結(jié)�(gòu),芯� � 中心附近制作有凸焊點,用引線縫合進行電氣連接。與原來把引線框架布置在芯片�(cè)� 附近� �(jié)�(gòu)相比,在相同大小的封裝中容納的芯片達(dá)1mm 左右寬度�
27、LQFP(low profile quad flat package)
薄型QFP。指封裝本體厚度�1.4mm 的QFP,是日本電子機械工業(yè)會根�(jù)制定的新QFP 外形�(guī)格所用的名稱�
28、L-QUAD
陶瓷QFP 之一。封裝基板用氮化�,基�(dǎo)熱率比氧化鋁�7~8 �,具有較好的散熱�� 封裝的框架用氧化鋁,芯片用灌封法密封,從而抑制了成本。是為邏輯LSI 開發(fā)的一� 封裝� 在自然空冷條件下可容許W3的功�?,F(xiàn)已開�(fā)出了208 引腳(0.5mm 中心�)�160 引腳 (0.65mm 中心�)的LSI 邏輯用封�,并�1993 �10 月開始投入批量生�(chǎn)�
29、MCM(multi-chip module)
多芯片組�。將多塊半導(dǎo)體裸芯片組裝在一塊布線基板上的一種封�。根�(jù)基板材料� � 為MCM-L,MCM-C 和MCM-D 三大�� MCM-L 是使用通常的玻璃環(huán)氧樹脂多層印刷基板的組件。布線密度不怎么高,成本較低 � MCM-C 是用厚膜技�(shù)形成多層布線,以陶瓷(氧化鋁或玻璃陶瓷)作為基板的組件,與使 用多層陶瓷基板的厚膜混合IC 類似。兩者無明顯差別。布線密度高于MCM-L�
MCM-D 是用薄膜技�(shù)形成多層布線,以陶瓷(氧化鋁或氮化�)或Si、Al 作為基板的組 �� 布線密謀在三種組件中是最高的,但成本也高�
30、MFP(mini flat package)
小形扁平封裝。塑料SOP 或SSOP 的別�(見SOP 和SSOP)。部分半�(dǎo)體廠家采用的名稱�
31、MQFP(metric quad flat package)
按照J(rèn)EDEC(美國�(lián)合電子設(shè)備委員會)�(biāo)�(zhǔn)對QFP 進行的一種分�。指引腳中心距為 0.65mm、本體厚度為3.8mm~2.0mm 的標(biāo)�(zhǔn)QFP(見QFP)�
32、MQUAD(metal quad)
美國Olin 公司開發(fā)的一種QFP 封裝。基板與封蓋均采用鋁�,用粘合劑密封。在自然� � 條件下可容許2.5W~2.8W 的功�。日本新光電氣工�(yè)公司�1993 年獲得特許開始生�(chǎn) �
33、MSP(mini square package)
QFI 的別�(見QFI),在開發(fā)初期多稱為MSP。QFI 是日本電子機械工�(yè)會規(guī)定的名稱�
34、OPMAC(over molded pad array carrier)
模壓樹脂密封凸點陳列載體。美國Motorola 公司對模壓樹脂密封BGA 采用的名�(� BGA)�
35、P-(plastic)
表示塑料封裝的記�。如PDIP 表示塑料DIP�
36、PAC(pad array carrier)
凸點陳列載體,BGA 的別�(見BGA)�
37、PCLP(printed circuit board leadless package)
印刷電路板無引線封裝。日本富士通公司對塑料QFN(塑料LCC)采用的名�(見QFN)。引
腳中心距�0.55mm �0.4mm 兩種�(guī)�,正處于開發(fā)階段�
38、PFPF(plastic flat package)
塑料扁平封裝。塑料QFP 的別�(見QFP)。部分LSI 廠家采用的名��
39、PGA(pin grid array)
陳列引腳封裝。插裝型封裝之一,其底面的垂直引腳呈陳列狀排列。封裝基材基本上� � 用多層陶瓷基板。在未專門表示出材料名稱的情況�,多�(shù)為陶瓷PGA,用于高速大�(guī)� 邏輯 LSI 電路。成本較�。引腳中心距通常�2.54mm,引腳數(shù)�64 �447 左右� 了為降低成本,封裝基材可用玻璃環(huán)氧樹脂印刷基板代�。也�64~256 引腳的塑料PG A� 另外,還有一種引腳中心距�1.27mm 的短引腳表面貼裝型PGA(碰焊PGA)�(見表面貼� 型PGA)�
40、piggy back
馱載封裝。指配有插座的陶瓷封裝,形關(guān)與DIP、QFP、QFN 相似。在開發(fā)帶有微機的設(shè) 備時用于評價程序確認(rèn)操作。例�,將EPROM 插入插座進行�(diào)�。這種封裝基本上都� 定制 �,市場上不怎么流��
41、PLCC(plastic leaded chip carrier)
帶引線的塑料芯片載體。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝的四個側(cè)面引出,呈丁字形 � 是塑料制�。美國德克薩斯儀器公司首先在64k 位DRAM �256kDRAM 中采�,現(xiàn)在已�(jīng) � 及用于邏輯LSI、DLD(或程邏輯器件)等電�。引腳中心距1.27mm,引腳數(shù)�18 �84� J 形引腳不易變形,比QFP 容易操作,但焊接后的外觀檢查較為困難� PLCC 與LCC(也稱QFN)相似。以�,兩者的區(qū)別僅在于前者用塑料,后者用陶瓷。但�(xiàn) 在已�(jīng)出現(xiàn)用陶瓷制作的J 形引腳封裝和用塑料制作的無引腳封�(�(biāo)記為塑料LCC、PC LP、P -LCC �),已�(jīng)無法分辨。為此,日本電子機械工業(yè)會于1988 年決�,把從四�(cè)引出 J 形引 腳的封裝稱為QFJ,把在四�(cè)帶有電極凸點的封裝稱為QFN(見QFJ 和QFN)�
42、P-LCC(plastic teadless chip carrier)(plastic leaded chip currier)
有時候是塑料QFJ 的別�,有時候是QFN(塑料LCC)的別�(見QFJ 和QFN)。部�
LSI 廠家用PLCC 表示帶引線封�,用P-LCC 表示無引線封�,以示區(qū)��
43、QFH(quad flat high package)
四側(cè)引腳厚體扁平封裝。塑料QFP 的一種,為了防止封裝本體斷裂,QFP 本體制作� 較厚(見QFP)。部分半�(dǎo)體廠家采用的名稱�
44、QFI(quad flat I-leaded packgac)
四側(cè)I 形引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝四個側(cè)面引出,向下呈I � � 也稱為MSP(見MSP)。貼裝與印刷基板進行碰焊連接。由于引腳無突出部分,貼裝占有面 積小 于QFP� 日立制作所為視頻模擬IC 開發(fā)并使用了這種封裝。此外,日本的Motorola 公司的PLL IC 也采用了此種封裝。引腳中心距1.27mm,引腳數(shù)�18 �68�
45、QFJ(quad flat J-leaded package)
四側(cè)J 形引腳扁平封�。表面貼裝封裝之一。引腳從封裝四個側(cè)面引�,向下呈J 字形 � 是日本電子機械工�(yè)會規(guī)定的名稱。引腳中心距1.27mm�
材料有塑料和陶瓷兩種。塑料QFJ 多數(shù)情況稱為PLCC(見PLCC),用于微�、門陳列� DRAM、ASSP、OTP 等電�。引腳數(shù)�18 �84�
陶瓷QFJ 也稱為CLCC、JLCC(見CLCC)。帶窗口的封裝用于紫外線擦除型EPROM 以及 帶有EPROM 的微機芯片電�。引腳數(shù)�32 �84�
46、QFN(quad flat non-leaded package)
四側(cè)無引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一?,F(xiàn)在多稱為LCC。QFN 是日本電子機械工�(yè) 會規(guī)定的名稱。封裝四�(cè)配置有電極觸點,由于無引�,貼裝占有面積比QFP 小,高度 比QFP �。但�,當(dāng)印刷基板與封裝之間產(chǎn)生應(yīng)力時,在電極接觸處就不能得到緩解。因此電 極觸� 難于作到QFP 的引腳那樣多,一般從14 �100 左右� 材料有陶瓷和塑料兩種。當(dāng)有LCC �(biāo)記時基本上都是陶瓷QFN。電極觸點中心距1.27mm�
塑料QFN 是以玻璃�(huán)氧樹脂印刷基板基材的一種低成本封裝。電極觸點中心距�1.27mm �� 還有0.65mm �0.5mm 兩種。這種封裝也稱為塑料LCC、PCLC、P-LCC ��
47、QFP(quad flat package)
四側(cè)引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一,引腳從四個側(cè)面引出呈海鷗�(L)�?;�?� �、金屬和塑料三種。從�(shù)量上看,塑料封裝占絕大部�。當(dāng)沒有特別表示出材料時� 多數(shù)� 況為塑料QFP。塑料QFP 是最普及的多引腳LSI 封裝。不僅用于微處理�,門陳列等數(shù)� 邏輯LSI 電路,而且也用于VTR 信號處理、音響信號處理等模擬LSI 電路。引腳中心距 �1.0mm�0.8mm� 0.65mm�0.5mm�0.4mm�0.3mm 等多種規(guī)格�0.65mm 中心距規(guī)格中最多引腳數(shù)�304� 日本將引腳中心距小于0.65mm 的QFP 稱為QFP(FP)。但�(xiàn)在日本電子機械工�(yè)會對QFP 的外形規(guī)格進行了重新評�。在引腳中心距上不加區(qū)�,而是根據(jù)封裝本體厚度分為 QFP(2.0mm~3.6mm �)、LQFP(1.4mm �)和TQFP(1.0mm �)三種�
另外,有的LSI 廠家把引腳中心距�0.5mm 的QFP 專門稱為收縮型QFP 或SQFP、VQFP� 但有的廠家把引腳中心距為0.65mm �0.4mm 的QFP 也稱為SQFP,至使名稱稍有一些混� � QFP 的缺點是,當(dāng)引腳中心距小�0.65mm �,引腳容易彎曲。為了防止引腳變�,現(xiàn)� 出現(xiàn)了幾種改進的QFP 品種。如封裝的四個角帶有樹指緩沖墊的BQFP(見BQFP);帶樹� 保護 �(huán)覆蓋引腳前端的GQFP(見GQFP);在封裝本體里�(shè)置測試凸�、放在防止引腳變形的� 用夾 具里就可進行測試的TPQFP(見TPQFP)� 在邏輯LSI 方面,不少開�(fā)品和高可靠品都封裝在多層陶瓷QFP �。引腳中心距最小為 0.4mm、引腳數(shù)最多為348 的產(chǎn)品也已問�。此�,也有用玻璃密封的陶瓷QFP(見Gerqa d)�
48、QFP(FP)(QFP fine pitch)
小中心距QFP。日本電子機械工�(yè)會標(biāo)�(zhǔn)所�(guī)定的名稱。指引腳中心距為0.55mm�0.4mm � 0.3mm 等小�0.65mm 的QFP(見QFP)�
49、QIC(quad in-line ceramic package)
陶瓷QFP 的別�。部分半�(dǎo)體廠家采用的名稱(見QFP、Cerquad)�
50、QIP(quad in-line plastic package)
塑料QFP 的別�。部分半�(dǎo)體廠家采用的名稱(見QFP)�
51、QTCP(quad tape carrier package)
四側(cè)引腳帶載封裝。TCP 封裝之一,在絕緣帶上形成引腳并從封裝四個側(cè)面引�。是� � TAB 技�(shù)的薄型封�(見TAB、TCP)�
52、QTP(quad tape carrier package)
四側(cè)引腳帶載封裝。日本電子機械工�(yè)會于1993 �4 月對QTCP 所制定的外形規(guī)格所� � 名稱(見TCP)�
53、QUIL(quad in-line)
QUIP 的別�(見QUIP)�
54、QUIP(quad in-line package)
四列引腳直插式封�。引腳從封裝兩個側(cè)面引�,每隔一根交錯向下彎曲成四列。引� � 心距1.27mm,當(dāng)插入印刷基板�,插入中心距就變�2.5mm。因此可用于�(biāo)�(zhǔn)印刷線路� 。是 比標(biāo)�(zhǔn)DIP 更小的一種封�。日本電氣公司在臺式計算機和家電�(chǎn)品等的微機芯片中� 用了� 種封�。材料有陶瓷和塑料兩種。引腳數(shù)64�
55、SDIP (shrink dual in-line package)
收縮型DIP。插裝型封裝之一,形狀與DIP 相同,但引腳中心�(1.778mm)小于DIP(2.54 mm)�
因而得此稱呼。引腳數(shù)�14 �90。也有稱為SH-DIP 的。材料有陶瓷和塑料兩��
56、SH-DIP(shrink dual in-line package)
同SDIP。部分半�(dǎo)體廠家采用的名稱�
57、SIL(single in-line)
SIP 的別�(見SIP)。歐洲半�(dǎo)體廠家多采用SIL 這個名稱�
58、SIMM(single in-line memory module)
單列存貯器組件。只在印刷基板的一個側(cè)面附近配有電極的存貯器組�。通常指插入插 � 的組�。標(biāo)�(zhǔn)SIMM 有中心距�2.54mm �30 電極和中心距�1.27mm �72 電極兩種�(guī)� � 在印刷基板的單面或雙面裝有用SOJ 封裝�1 兆位�4 兆位DRAM 的SIMM 已經(jīng)在個人 計算�、工作站等設(shè)備中獲得廣泛�(yīng)�。至少有30~40%的DRAM 都裝配在SIMM ��
59、SIP(single in-line package)
單列直插式封�。引腳從封裝一個側(cè)面引�,排列成一條直�。當(dāng)裝配到印刷基板上� � 裝呈�(cè)立狀。引腳中心距通常�2.54mm,引腳數(shù)�2 �23,多�(shù)為定制產(chǎn)品。封裝的� 狀� �。也有的把形狀與ZIP 相同的封裝稱為SIP�
60、SK-DIP(skinny dual in-line package)
DIP 的一種。指寬度�7.62mm、引腳中心距�2.54mm 的窄體DIP。通常�(tǒng)稱為DIP(� DIP)�
61、SL-DIP(slim dual in-line package)
DIP 的一種。指寬度�10.16mm,引腳中心距�2.54mm 的窄體DIP。通常�(tǒng)稱為DIP�
62、SMD(surface mount devices)
表面貼裝器件。偶爾,有的半導(dǎo)體廠家把SOP 歸為SMD(見SOP)�
63、SO(small out-line)
SOP 的別�。世界上很多半導(dǎo)體廠家都采用此別��(見SOP)�
64、SOI(small out-line I-leaded package)
I 形引腳小外型封裝。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝雙側(cè)引出向下呈I 字形,中� � 1.27mm。貼裝占有面積小于SOP。日立公司在模擬IC(電機�(qū)動用IC)中采用了此封�。引 腳數(shù) 26�
65、SOIC(small out-line integrated circuit)
SOP 的別�(見SOP)。國外有許多半導(dǎo)體廠家采用此名稱�
66、SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package)
J 形引腳小外型封裝。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝兩側(cè)引出向下呈J 字形,故� 得名� 通常為塑料制�,多�(shù)用于DRAM 和SRAM 等存儲器LSI 電路,但絕大部分是DRAM。用SO J 封裝的DRAM 器件很多都裝配在SIMM �。引腳中心距1.27mm,引腳數(shù)�20 �40(見SIMM )�
67、SQL(Small Out-Line L-leaded package)
按照J(rèn)EDEC(美國�(lián)合電子設(shè)備工程委員會)�(biāo)�(zhǔn)對SOP 所采用的名�(見SOP)�
68、SONF(Small Out-Line Non-Fin)
無散熱片的SOP。與通常的SOP 相同。為了在功率IC 封裝中表示無散熱片的區(qū)�,有� 增添了NF(non-fin)�(biāo)記。部分半�(dǎo)體廠家采用的名稱(見SOP)�
69、SOF(small Out-Line package)
小外形封�。表面貼裝型封裝之一,引腳從封裝兩側(cè)引出呈海鷗翼狀(L 字形)。材料有 塑料 和陶瓷兩種。另外也叫SOL 和DFP�
SOP 除了用于存儲器LSI 外,也廣泛用于規(guī)模不太大的ASSP 等電�。在輸入輸出端子� 超過10~40 的領(lǐng)域,SOP 是普及最廣的表面貼裝封裝。引腳中心距1.27mm,引腳數(shù)�8 ~44�
另外,引腳中心距小于1.27mm 的SOP 也稱為SSOP;裝配高度不到1.27mm 的SOP 也稱� TSOP(見SSOP、TSOP)。還有一種帶有散熱片的SOP�
70、SOW (Small Outline Package(Wide-Jype))
寬體SOP。部分半�(dǎo)體廠家采用的名稱�
71、COB(Chip On Board)
通過bonding 將IC裸片固定于印刷線路板�。也就是是將芯片直接粘在PCB上用引線鍵合�(dá)到芯片與PCB的電氣聯(lián)�(jié)然后用黑膠包�。COB的關(guān)鍵技�(shù)在于Wire Bonding(俗稱打線)及Molding(封膠成型),是指對裸露的機體電路晶�(IC Chip),進行封裝,形成電子元件的制程,其中IC藉由焊線(Wire Bonding)、覆晶接�(Flip Chip)、或卷帶接合(Tape Automatic Bonding;簡稱(TAB)等技�(shù),將其I/O�(jīng)封裝體的線路延伸出來�
72、COG(Chip on Glass)
國際上正日趨實用的COG(Chip on Glass)封裝技�(shù)。對液晶顯示(LCD)技�(shù)�(fā)展大有影響的封裝技�(shù)�
維庫電子�,電子知識,一查百��
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