按照速率分：以太網(wǎng)應(yīng)用的100Base（百兆）、1000Base（千兆）、10GESDH應(yīng)用的155M、622M、2.5G、10G

　　按照封裝分：1×9、SFF、SFP、GBIC、XENPAK、XFP，

　　1×9封裝--焊接型光模塊，一般速度不高于千兆，多采用SC接口

　　SFF封裝--焊接小封裝光模塊，一般速度不高于千兆，多采用LC接口。SF（SmallFormFactor）小封裝光模塊采用了先進(jìn)的精密光學(xué)及電路集成工藝，尺寸只有普通雙工SC（1X9）型光纖收發(fā)模塊的一半，在同樣空間可以增加一倍的光端口數(shù)。

　　GBIC封裝--熱插拔千兆接口光模塊，采用SC接口。GBICGigaBitrateInterfaceConverter的縮寫，是將千兆位電信號轉(zhuǎn)換為光信號的接口器件。

　　SFP封裝--熱插拔小封裝模塊，目前數(shù)率可達(dá)4G，多采用LC接口。SFPSMALLFORMPLUGGABLE的縮寫，可以簡單的理解為GBIC的升級版本。

　　XENPAK封裝--應(yīng)用在萬兆以太網(wǎng)，采用SC接口

　　XFP封裝--10G光模塊，可用在萬兆以太網(wǎng)，SONET等多種系統(tǒng)，多采用LC接口

　　平均發(fā)送光功率(TxLOP:Optical Average Power) 平均發(fā)送光功率指信號邏輯為1時(shí)的光功率與為0時(shí)的光功率的算術(shù)平均值. P0 +P1 PAVG = 2(dBm)

　　消光比(ER:Extinction Ratio) 信號邏輯為1時(shí)的光功率與為0時(shí)的光功率的大小之比.其計(jì)算公式為: P1ER=10log P0 (dB) ER表示消光比,單位為dB,P1和P0分別表示邏輯1及0時(shí)的光功率.

　　接收靈敏度(Receiver Sensitivity) 衡量接收端為保證一定誤碼率(1×10exp(-12))所需接收的最小平均光功率,單位為 dBm.誤碼率是指在較長一段時(shí)間內(nèi),經(jīng)過接收端的光電轉(zhuǎn)換后收到的誤碼碼元數(shù)與誤碼儀輸出端給出碼元數(shù)的比率.

　　信號丟失指示(LOS Assert)和信號丟失恢復(fù)指示(LOS Dessert) 接收器輸出一個(gè)電信號,其電位高低反映出接收器所接收的光信號強(qiáng)度是否足夠,將該電位與預(yù)設(shè)電位比較以判定光信號是否丟失.電位比較是采用具有一定回滯效應(yīng)的比較器實(shí)現(xiàn),通常用預(yù)設(shè)電信號對應(yīng)的光功率作為指示,單位為dBm

　　眼圖模板容限(EMM:Eye Mask Margin) 眼圖開啟度,指在抽樣點(diǎn)處眼圖幅度"張開"的程度.無畸變眼圖的開啟度應(yīng)為100[[%]]. 眼圖模板容限是指眼圖模板擴(kuò)張,直到有眼圖的采樣點(diǎn)進(jìn)入到擴(kuò)張區(qū)域的模板擴(kuò)張百分比

　　光纖模塊由光電子器件,功能電路和光接口等組成,光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分.

　　發(fā)射部分：輸入一定碼率的電信號經(jīng)內(nèi)部 的驅(qū)動芯片處理后驅(qū)動半導(dǎo)體激光器(LD)或發(fā)光二極管(LED)發(fā)射出相應(yīng)速率的調(diào)制光信號, 其內(nèi)部帶有光功率自動控制電路,使輸出的光信 號功率保持穩(wěn)定.

　　接收部分:一定碼率的光信號輸入模塊后由光探測二極管轉(zhuǎn)換為電信號.經(jīng)前置放大器后輸出相應(yīng)碼率的電信號,輸出的信號一般為PECL電平.同時(shí)在輸入光功率小于一定 值后會輸出一個(gè)告警信號

　　光檢測器:把來自光纖的光信號還原成電信號,經(jīng)放大,整形,再生恢復(fù)原形后輸入到電端機(jī)的接收。

　　1.小型化

　　光收發(fā)模塊作為光纖接入網(wǎng)的核心器件推動了干線光傳輸系統(tǒng)向低成本方向發(fā)展，使得光網(wǎng)絡(luò)的配置更加完備合理。傳統(tǒng)的激光器和探測器分離的光纖模塊，已經(jīng)很難適應(yīng)現(xiàn)代通信設(shè)備的要求。為了適應(yīng)通信設(shè)備對光器件的要求，光纖模塊正向高度集成的小封裝發(fā)展。

　　2.低成本、低功耗

　　通信設(shè)備的體積越來越小，接口板包含的接口密度越來越高，要求光電器件向低成本、低功耗的方向發(fā)展。目前光器件一般均采用混合集成工藝和氣密封裝工藝，下一步的發(fā)展將是非氣密的封裝，需要依靠無源光耦合(非X-Y-Z方向的調(diào)整)等技術(shù)進(jìn)一步提高自動化生產(chǎn)程度，降低成本。尤其是處理高速、小信號、高增益的前置放大器采用的是GaAs工藝和技術(shù)，SiGe技術(shù)的發(fā)展，使得這類芯片的成品率及制造成本得到很好的控制，同時(shí)可進(jìn)一步降低功耗。

　　3.高速率

　　人們對信息量要求越來越多，對信息傳遞速率要求越來越快，作為現(xiàn)代信息交換、處理和傳輸主要支柱的光通信網(wǎng)，一直不斷向超高頻、超高速和超大容量發(fā)展，傳輸速率越高、容量越大，傳送每個(gè)信息的成本就越來越小。長途大容量方面當(dāng)前的熱點(diǎn)是10Gbit/s和40Gbit/s。從現(xiàn)階段電路技術(shù)來說，40Gbit/s已接近“電子瓶頸”的極限。速率再高，引起的信號損耗、功率耗散、電磁輻射（干擾）和阻抗匹配等問題難以解決，即使解決，則要花費(fèi)非常大的代價(jià)。

　　4.遠(yuǎn)距離

　　光纖模塊的另一個(gè)發(fā)展方向是遠(yuǎn)距離。如今的光網(wǎng)絡(luò)鋪設(shè)距離越來越遠(yuǎn)，這要求遠(yuǎn)程收發(fā)器來與之匹配。典型的遠(yuǎn)程收發(fā)器信號在未經(jīng)放大的條件下至少能傳輸100公里，其目的主要是省掉昂貴的光放大器，降低光通訊的成本。

　　5.熱插拔

　　未來的光纖模塊必須支持熱插拔，即無需切斷電源，模塊即可以與設(shè)備連接或斷開，由于光纖模塊是熱插拔式的，網(wǎng)絡(luò)管理人員無需關(guān)閉網(wǎng)絡(luò)就可升級和擴(kuò)展系統(tǒng)，對在線用戶不會造成什么影響。熱插拔性也簡化了總的維護(hù)工作，并使得最終用戶能夠更好地管理他們的收發(fā)模塊。同時(shí)，由于這種熱交換性能，該模塊可使網(wǎng)絡(luò)管理人員能夠根據(jù)網(wǎng)絡(luò)升級要求，對收發(fā)成本、鏈路距離以及所有的網(wǎng)絡(luò)拓?fù)溥M(jìn)行總體規(guī)劃，而無需對系統(tǒng)板進(jìn)行全部替換。