手機(jī)中重要的電子元器�,它們的好壞直接�(guān)系到手機(jī)的質(zhì)量和其使用的可靠性。手�(jī)絕大部分的售后質(zhì)量問(wèn)題也大多�連接�相關(guān)� 手機(jī)所使用的連接器種類根�(jù)其產(chǎn)品的不同而略有差�,平均使用數(shù)量約�5�9�(gè)之間,產(chǎn)品種類可以分為內(nèi)部的FPC連接��板對(duì)板連接�、外部連接的I/O連接器,以及電池、SIM卡連接器和Camera Socket��
手機(jī)連接器發(fā)展到今天,能夠真正運(yùn)用的手機(jī)行業(yè)的只有這五種:FPC連接�、板�(duì)板連接�、I/O連接器、卡連接器和電池連接�,接下我們將�(duì)這五中手�(jī)連接器逐一分析� 電池連接�,電池連接器可分為彈片式和閘刀式。電池連接器的技�(shù)趨勢(shì)主要為小型化,新電池界�,低接觸阻抗和高連接可靠�� 板對(duì)板連接�,手�(jī)中板�(duì)板連接器的�(fā)展趨�(shì)是引腳間距和高度越來(lái)越小,目前主要以0.4mmpitch為主,會(huì)逐步�(fā)展到0.35mm甚至更小,后續(xù)要求高度更低和具有屏蔽效�。同�(shí)BTB(板到板連接�)的高度也逐漸降低�0.9mm� I/O連接�,I/O連接器是手機(jī)中最重要的�(jìn)出通道之一,包含電源及信號(hào)兩部份之連接,體積的減小和產(chǎn)品標(biāo)�(zhǔn)化將是未�(lái)�(fā)展的主要方向。現(xiàn)在較多采用的是圓形和MiniUSB連接器等,手�(jī)用MicroUSB連接器在歐盟和GSM�(xié)�(huì)的推�(dòng)下而日漸形成標(biāo)�(zhǔn)化發(fā)�,當(dāng)前市�(chǎng)主流�5pin,由于各手機(jī)廠家有各自的手機(jī)方案,使MicroUSB連接器出�(xiàn)�(biāo)�(zhǔn)化和定制化相�(jié)合的�(fā)展趨�(shì),同�(shí)耳機(jī)插作連接器也曾相同的�(fā)展態(tài)�(shì)�2012年國(guó)外將主要采用MicroUSB作為充電的標(biāo)�(zhǔn)接口,Nokia、Moto和SEMC等手�(jī)廠商已經(jīng)�(kāi)始邁出實(shí)�(zhì)性的步伐。再往后要求連接器更�、具有視�(jué)效果和防水功能等� 卡連接�,卡連接器以6pinSIM卡連接器和T-flash連接器為�,今后的�(fā)展方向主要是在與SIM卡連接器屏蔽功能和厚度方面作改�(jìn),達(dá)�0.50mm的超低厚�,同時(shí)卡連接器產(chǎn)品面向多功能�(fā)展,市場(chǎng)上已出現(xiàn)SIM卡連接�+T-flash連接器二合一的產(chǎn)�� �(duì)于FPC連接�,F(xiàn)PC連接器用于LCD顯示屏到�(qū)�(dòng)電路(PCB)的連接,目前以0.4mmpitch�(chǎn)品為��
主體材質(zhì)-塑膠 主體�(xiàn)有用到材�(zhì)林林總總有很多但總的�(lái)�(shuō)都屬于工程塑膠� 主要有PA46,PA9T,LCP,PBT,PPS,PA66等其中PA46,LCP,PPS HTN材質(zhì)的熱變形溫度(HDT)比較高,一般用與SMT型的�(chǎn)品上,而其他幾種則用于DIP型的�(chǎn)品上� 端子(TERMINAL)材�(zhì) �(xiàn)有端子用的都是銅�,銅材有黃銅、磷青銅、鈹銅,由于鈹銅�(jià)格高,有毒等缺陷,基本已�(jīng)淘汰,絕大部分端子用的材�(zhì)為磷青銅,但PIN針類端子有用黃銅的,一般的端子為連續(xù)模生�(chǎn),所以銅材用卷裝,用的最多的PB C5210及PB C5191兩種牌號(hào),其中又分有不同�(jí)別的硬度,有1/4H�1/2H�3/4H、H、EH、SH�,越往SH向硬度越��
�(jī)械部�
一、插拔力(Mating &unmating Force)
將功能卡、對(duì)插頭與成品對(duì)插時(shí),所有端子對(duì)其干涉力的總�
二、保持力(Retention Force)
端子卡墊與塑膠PIN孔的干涉�
�、正向力(Normal Force)
端子彈片受壓力所�(chǎn)生的彈力
四、耐久(Durability )
模擬使用頻率之極�,將�(chǎn)品與�(duì)插件連續(xù)插拔N�,驗(yàn)證其電氣特性方面的變化
五、振�(dòng)(Vibration �
模擬易產(chǎn)生振�(dòng)之環(huán)境對(duì)連接器機(jī)械及電氣特性方面的影響
�、機(jī)械沖擊(Mechanical Shock �
模擬粗率的操作、運(yùn)�、汽車或航空器所引起的沖�,對(duì)連接器機(jī)�、電氣特性方面的影響
電性部�
一、接觸阻抗(Contact Resistance �
�(duì)插好的樣品,其端子彈片與�(duì)插頭、功能卡之間的接觸阻�
二、耐電壓(Dielectric withstanding Voltage �
確保�(chǎn)品在額定電壓下安全運(yùn)�(zhuǎn)及能耐受住瞬間的超額電壓,從而確定合適的絕緣材料和各�(gè)�(dǎo)體之間的距離
三、絕緣阻抗(Insulation Resistance �
�(yàn)證諸如熱、濕氣或污染因素�(duì)連接器絕緣材料絕緣阻抗的影響
�(huán)境部�
一、焊錫溫度(Soldering Heat �
�(yàn)證連接器在焊錫溫度�(diǎn)其機(jī)械性能的變�
�、溫濕循�(huán)(Humidity, Temperature Cycle �
�(yàn)證高、低溫及濕潤(rùn)的環(huán)境對(duì)連接器機(jī)械和電氣特性方面的影響
�、高溫實(shí)�(yàn)(High Temperature �
�(yàn)證連接器在指定�,連續(xù)�(shù)小時(shí)的高溫空氣中其機(jī)械和電氣特性方面的變化
四、冷熱沖擊(Thermal Shock �
�(yàn)證極高與極低之環(huán)境溫度劇變對(duì)連接器機(jī)械和電氣特性的影響
�、硫化測(cè)試(Sulfur Dioxide Test �
在密閉的空間通以二氧化硫氣體,驗(yàn)證產(chǎn)品在腐蝕性氣體環(huán)境下的特性變�
�、鹽霧測(cè)試(Salt Spray �
模擬海邊潮濕、咸熱的�(huán)境驗(yàn)證連接器在該環(huán)境下端子和鐵件表面的腐蝕程度
�、氨水測(cè)試(Ammonia �
在一定濃度的氨水�,驗(yàn)證連接器通過(guò)一定時(shí)間后的特性變�
�、焊錫性(Solder ability �
�(yàn)證端子經(jīng)電鍍后其錫腳的可焊�
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