自動(dòng)�(diǎn)膠機(jī)是專門�(duì)流體�(jìn)行控�,并將液體點(diǎn)�、涂�、灌封于�(chǎn)品表面或�(chǎn)品內(nèi)部的自動(dòng)化機(jī)器。自�(dòng)�(diǎn)膠機(jī)主要用于�(chǎn)品工藝中的膠�、油,漆以及其他液體精確點(diǎn),�.注、涂、點(diǎn)滴到每�(gè)�(chǎn)品精確位�,可以用動(dòng)�(shí)�(xiàn)打點(diǎn),畫線,圓型或弧型。主要用于粘�、固定、點(diǎn)形涂�、線形涂布等 �
1. 管狀旋轉(zhuǎn)出膠控制;普通、數(shù)字式�(shí)間控制器�
2. �(diǎn)膠筆頭設(shè)置微�(dòng)�(diǎn)觸開�(guān),操作方�;不需空氣壓力,接電源即可工作�
3. 材料可直接使用原裝容�;可快速交換出膠管,不需�(jìn)行清理調(diào)節(jié)�
4. 自動(dòng)回吸功能,防止滴漏�
5. 針頭:分為不銹鋼針頭,不銹剛彎角針頭�
6. �(zhuǎn)子部分可以�(jìn)行安裝與拆卸,提高了維護(hù)性能�
7. 最適合厭氧�、瞬間膠、快干型膠等低粘度液體的微量吐出�(shè)��
自動(dòng)�(diǎn)膠機(jī)就是在PCB板上面需要貼片的位置�(yù)先點(diǎn)上一種特殊的膠,來固定貼片元�,固化后再經(jīng)過波峰焊。點(diǎn)膠是根據(jù)程序自動(dòng)�(jìn)行的�1. 管狀旋轉(zhuǎn)出膠控制;普�、數(shù)字式�(shí)間控制器 �2. �(diǎn)膠筆頭設(shè)置微�(dòng)�(diǎn)觸開�(guān),操作方便;不需空氣壓力 ,接電源 即可工作�
阿基米德 式滴膠泵�
1. 工作原理:壓縮空氣送入膠瓶(注射�),將膠壓�(jìn)�(jìn)給管中,膠流�(jīng)以固定時(shí)�、特定速度旋轉(zhuǎn)的螺�。螺桿的旋轉(zhuǎn)在膠劑上形成剪切力,使膠劑沿螺紋流下,螺桿的旋轉(zhuǎn)在膠劑上不斷加壓,使其從滴膠針嘴流出�
2. 特點(diǎn):具有膠�(diǎn)�(diǎn)徑無固定限制的靈活�。可通過軟件�(jìn)行調(diào)�。但是滴大膠�(diǎn)�(shí),螺桿旋�(zhuǎn)�(shí)間長(zhǎng),會(huì)降低整臺(tái)�(jī)器的�(chǎn)�。另外,膠劑的粘度和流動(dòng)特性會(huì)影響其穩(wěn)定��
無接觸式滴膠泵:
1. 工作原理:壓縮空氣送入膠瓶(注射�),將膠壓�(jìn)與活塞室相連的�(jìn)給管�,在此加熱,溫度受控�,以�(dá)到的始終如一的粘性。使用一�(gè)球座�(jié)�(gòu),膠劑填充由于球從座中縮回留下的空缺。當(dāng)球回來時(shí),由于加速產(chǎn)生的力量斷開膠劑�,使其從滴膠針嘴噴射�,滴到板上形成膠�(diǎn)�
2. 特點(diǎn)�1)、消除了傳統(tǒng)方法�(chǎn)生的膠點(diǎn)拉尾�2)、沒有滴膠針的磨損和與其它零� 干涉的問題�3)、無針嘴損壞�4)、無由于基板彎曲和被針嘴損害的報(bào)廀�
這幾年隨著手持電子產(chǎn)品的輕便�,對(duì)電子�(chǎn)�(yè)中的核心�(diǎn)膠技�(shù)的要求也越來越高,在一系列的產(chǎn)�(yè)�(yīng)用中,如大功率LED�(diǎn)膠(即SMD�(diǎn)膠機(jī)�,或UV�(diǎn)�/涂布柔性電路板�(diǎn)膠技�(shù)也�(jìn)一步升�(jí)。高粘度流體微量噴射技�(shù)的出�(xiàn),就是一�(gè)明顯的例�。高粘度流體微量噴射技�(shù)原理,與氣壓泵的�(yùn)�(dòng)過程類似。該噴射技�(shù)在電子器件的紫外固化粘結(jié)劑(uv�(diǎn)�/噴射)上的應(yīng)用非常成��
另一�(xiàng)新的噴射技�(shù)是由Mydata最近開�(fā)�。該�(diǎn)膠噴射技�(shù)使用一�(gè)壓電棒在一�(gè)半封閉的腔中作為激�(fā)部件。該腔對(duì)焊膏�(jìn)料的�(diǎn)膠供�(yīng)來說是開放的,供�(yīng)線采用旋�(zhuǎn)式正位移泵(RPDP�。當(dāng)材料被壓入該腔中,壓電駐波運(yùn)�(dòng)將材料以尺寸�(wěn)定的液滴從噴嘴發(fā)射出�,速度高達(dá)500�(gè)液滴每秒。希盟點(diǎn)膠機(jī)推出的這種噴射裝置還比較新,但很有希望成為一種焊膏涂放的新方�,可在樣�(jī)制作或者高度混合的生產(chǎn)線上替換絲網(wǎng)印刷方法。該�(xiàng)技�(shù)的優(yōu)�(diǎn)是采用RPDP,因此可以獲得正位移元件�
�(jī)械噴射器則以一種獨(dú)特的方式工作,在希盟科技的介紹文檔中我們可以看�,將流體以相�(duì)較低的壓力引入到材料腔中。通常芯片下填充料粘結(jié)劑的壓力小于0.1 mPa,像液晶之類的低黏度材料壓力�0,01 mPa左右。機(jī)械噴射器通過�(yùn)�(dòng)在流體中�(chǎn)生壓�,將其噴射出�。噴射的液滴由噴嘴尺寸、壓球尺寸和斜面形狀決定。該技�(shù)的優(yōu)�(diǎn)在于,在噴嘴位置可以獲得很高的局部壓力,這樣可以噴射那些黏度很高的流�。缺�(diǎn)則是使用的噴嘴尺寸要�(yuǎn)大于壓電或熱噴墨技�(shù)。然�,在噴射粘結(jié)劑或�(diǎn)膠其他一些電子封裝常用的材料�(shí),如芯片下填充料、環(huán)氧樹�、助焊劑、表面組裝粘�(jié)劑以及液�,機(jī)械點(diǎn)膠噴射器得到了很好的�(yīng)用。本技�(shù)雖然都沒有用到點(diǎn)膠針頭及�(diǎn)膠針筒子,但幾乎電子組裝�(lǐng)域涉及到的每一種流體材料都可以通過此項(xiàng)技�(shù)�(jìn)行自�(dòng)�(diǎn)膠。所以希盟開�(fā)的此�(xiàng)技�(shù)在非觸接性噴射領(lǐng)域有著極高的使用范圍�