錫球是新型封裝中不可缺少的重要材�.它是滿足電氣互連以及機(jī)械互連要求的一種新型的連接方式。由于近年BGA�CSP得到迅速的�(fā)�,他取代了傳�(tǒng)的插腳封裝、導(dǎo)線架封裝的形�,從而在錫球方面起到了電氣互連及�(jī)械支撐的重要作用。由錫球連接的BGA、CSP等封裝器�,大量使用于筆記�電腦、手�(jī)�PDA、DSC�LCD�3C�(chǎn)品等。這給錫球�(chǎn)品提供了廣闊的應(yīng)用市�(chǎng)及發(fā)展前��
普通焊錫球(Sn的含量從2[%]-100[%],熔�(diǎn)溫度范圍�182℃~316�);含Ag焊錫�(常見的產(chǎn)品含Ag量為1.5[%]�2[%]�3[%],熔�(diǎn)溫度�178℃~189�);低溫焊錫球(含鉍或銦�,熔�(diǎn)溫度�95℃~135�);高溫焊錫球(熔點(diǎn)�186℃~309�);耐疲勞高純度焊錫�(常見�(chǎn)品的熔點(diǎn)�178℃和183�);無鉛焊錫球(成分中的鉛含量要小于0.1[%])�
錫球的應(yīng)用有兩類,一類應(yīng)用是將一�(jí)互連的倒芯�(FC)直接安裝到所用的�(chǎng)�,錫球在晶圓裁成芯片后直接接合在裸裝的芯片上,在FC-BGA封裝中起到芯�與封裝基板電氣互連的作用;另一類應(yīng)用是二級(jí)互連焊�,該�(yīng)用通過專用�(shè)備將微小的錫球一粒一粒地植入到封裝基板上,通過加熱錫球與基板上的連接盤接��在IC封裝(BGA、CSP�)�,芯片與母板�(jìn)行焊接時(shí),是通過回流焊爐的加熱而實(shí)�(xiàn)��
錫球的制造工藝普遍采用兩�,即定量裁切法和真空噴霧�。前者對(duì)直徑較大的焊球較適用,後者更適用於小直徑焊球,也可用於較大直徑焊�。對(duì)錫球的物理、電氣性能要求主要有密�、固化點(diǎn)、熱膨脹系數(shù)、凝固時(shí)體積改變�、比�、熱�(dǎo)�、電�(dǎo)�、電阻率、表面張�、抗拉強(qiáng)�、抗疲勞壽命及延伸率�。除此以�,錫球的直徑公差、真圓度、含氧量也被看作是目前錫球質(zhì)量水平競(jìng)�(zhēng)的關(guān)鍵指�(biāo)�
世界的兩大錫球制造商為千住金屬和美國阿爾法材料公� (Alpha),兩大廠家錫球產(chǎn)量在2003年時(shí)約占全球錫球市場(chǎng)�75[%]。在日本錫球生產(chǎn)廠家中,以千住金屬工�(yè)株式�(huì)社為,它的錫球產(chǎn)量在近年超過原位于的美國阿爾法材料公司。另外在日本生產(chǎn)錫球的廠家還有減摩合金工�(yè)、斯倍利�、住友金屬礦山及三菱材料等公��