高分子有機半導體固體電容�(POSCAP)是一種正極采用鉭燒結(jié)體或鋁箔,負極采用具有高導電性的高分子材料的電容�,其卓越的高頻特性及低ESR深受好評,被廣泛用于筆記本電��電源模塊等的開關(guān)電源的輸入輸出端�
POSCAP的構(gòu)造基本上與普通鉭電解電容�相同,大的不同是電解�(zhì)采用了導電性高分子材料。正極采用鉭燒結(jié)體充分發(fā)揮鉭的高介電系數(shù)特性。不但實�(xiàn)了小型電容器的大容量�,同時負極采用導電性高分子材料實現(xiàn)了更低的ESR及可靠性方面的改善�
POSCAP的額定電�2.5V-25V,容�2.2μF -1000μF,ESR低達5mΩ。推薦使用電壓為額定電壓10V以下的產(chǎn)品,電壓降低10%、額定電�10V以上的產(chǎn)�,電壓降�20%,而普通鉭電解電容器的電壓降低高達50%�
三洋電容SANYOPOSCAP高安全�
由于電解�(zhì)不含氧原�,發(fā)生短路時與使用二氧化錳電解質(zhì)的電容器相比POSCAP不易燃燒,具有更高的安全��
低ESR和低阻抗
POSCAP的高導電性實�(xiàn)了低ESR和低阻抗,與同等容量的其它電容器相比阻抗�1/3~1/10�
卓越的溫度特�
POSCAP所用導電性高分子電解�(zhì)的電導受溫度影響�,因而,ESR基本上不受溫度影��
更長的壽�
由于電解�(zhì)被高分子固化,因�,具有長的壽�。較好的熱穩(wěn)定性不會出�(xiàn)采用電解液的鋁電解電容器那樣的電解液干涸�(xiàn)�。POSCAP在環(huán)境溫�105℃和額定電壓下,10000小時的高溫負荷試驗表明它的ESR及容量的特性變化很��
卓越的自愈能�
導電性高分子材料的有機物與二氧化錳無機物相比,在較低�300℃高溫下就會出現(xiàn)熱分解及絕緣�。因�,在短路的前兆階�,即電流流過正極表面氧化絕緣層產(chǎn)生的焦耳熱,會在氧化層微小的絕緣不充分部位形成導電性高分子絕緣�,阻礙電流通過達到自愈修復效果。卓越的自愈能力降低了短路因素,實現(xiàn)了在過沖擊電流下的高可靠性,耐沖擊電流保證至20A�
高耐熱�
導電性高分子材料的耐熱性高,可以達到無鉛化回流焊的溫度要求�
線路�(shè)計時�(yīng)該注�,POSCAP是有極性的電容器,反向電壓會造成漏電流加大或短路。另�,POSCAP即使在規(guī)�、規(guī)定的條件�(nèi)進行回流�,焊接后的漏電流也有可能變大。不施加電壓的高溫無負荷周期試驗等也會引起漏電流加大,因此規(guī)定禁止在保持高阻抗線�、耦合線路、定時線�、漏電流會帶來大的影響的線路、超出額定電壓的串聯(lián)線路使用�
POSCAP雖然安全性較�,但是由于其故障模式為短路,因而萬一�(fā)生短路后會出�(xiàn)�(fā)熱和冒煙,發(fā)生冒煙的時間因短路條件的不同而為�(shù)秒或�(shù)分鐘,設(shè)計上要使短路保護線路在此時間�(nèi)工作
維庫電子�,電子知識,一查百��
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