通常的薄膜電容器其制法是將鋁等金屬箔�(dāng)成電極和塑料薄膜重疊后卷繞在一起制�。但是另外薄膜電容器又有一種制造法,叫做金屬化薄膜(Metallized Film)
金屬化薄�(Metallized Film),其制法是在塑料薄膜上以真空蒸鍍上一層很薄的金屬以做為電�。如此可以省去電極箔的厚�,縮小電容器單位容量的體�,所以薄膜電容器較容易做成小�,容量大的電� �。例如常見的MKP電容,就是金屬化聚丙烯膜電容�(Metailized Polypropylene Film Capacitor)的代�,而MKT則是金屬化聚乙酯電容(Metailized Polyester)的代��
金屬化薄膜電容器所使用的薄膜有聚乙酯、聚丙烯、聚碳酸酯等,除了卷繞型之外,也有疊層型。金屬化薄膜這種型態(tài)的電容器具有一種所謂的自我�(fù)原作�(Self Healing Action),即假設(shè)電極的微小部份因為電界質(zhì)脆弱而引起短路時,引起短路部份周圍的電極金屬,會因當(dāng)時電容器所帶的靜電能量或短路電�,而引�(fā)更大面積的溶 融和蒸發(fā)而恢�(fù)絕緣,使電容器再度恢�(fù)電容器的作用�
金屬化薄膜電容器的特點:
金屬化薄膜電容即是在聚酯薄膜的表面蒸鍍一層金屬膜代替金屬箔做為電極,因為金屬化膜層的厚度�(yuǎn)小于金屬箔的厚度,因此卷繞后體積也比金屬箔式電容體積小很�。金屬化膜電容的最大優(yōu)點是“自愈”特性。所謂自愈特性就是假如薄膜介�(zhì)由于在某點存在缺陷以及在過電壓作用下出現(xiàn)擊穿短路,而擊穿點的金屬化層可在電弧作用下瞬間熔化蒸發(fā)而形成一個很小的無金屬區(qū),使電容的兩個極片重新相互絕緣而仍能繼�(xù)工作,因此極大提高了電容器工作的可靠�。從原理上分�,金屬化薄膜電容�(yīng)不存在短路失效的模式,而金屬箔式電容器會出�(xiàn)很多短路失效的現(xiàn)��
不足之處�
一是容量穩(wěn)定性不如箔式電容器,這是由于金屬化電容在長期工作條件易出�(xiàn)容量丟失以及自愈后均可導(dǎo)致容量減小,因此如在對容量穩(wěn)定度要求很高的振蕩電路使�,應(yīng)選用金屬箔式電容更好�
另一主要缺點為耐受大電流能力較�,這是由于金屬化膜層比金屬箔要薄很�,承載大電流能力較弱。為改善金屬化薄膜電容器這一缺點,目前在制造工藝上已有改進的大電流金屬化薄膜電容�(chǎn)�,其主要改善途徑有:
1、用雙面金屬化薄膜做電極;
2、增加金屬化鍍層的厚�;
3、端面金屬焊接工藝改良,降低接觸電阻�
維庫電子�,電子知�,一查百通!
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