DOBON�(dǎo)熱硅膠片從工程角度�(jìn)行仿行設(shè)�(jì)如何使材料不�(guī)則表面相匹配,采用高性能�(dǎo)熱材�、消除空氣間�,從而提高整體的熱轉(zhuǎn)換能力,使器件在更低的溫度中工作�
隨著電子�(shè)備不斷將更強(qiáng)大的功能集成到更小組件中,溫度的升高�(huì)�(dǎo)致設(shè)備運(yùn)行速度減慢、器件工作中途出故障、尺寸空間限制以及其它很多性能方面的問�。因此溫度控制已�(jīng)成為�(shè)�(jì)中至�(guān)重要的挑�(zhàn)之一,即在架�(gòu)緊縮,操作空間越來越小的情況下,如何有效地帶走更大單位功率所�(chǎn)生的更多熱量。DOBONZ�(dǎo)�硅膠�是你最好的選擇�
DOBON�(dǎo)熱硅膠片具有一定的柔韌性、優(yōu)良的絕緣�、壓縮�、表面天然的粘�,專門為利用縫隙傳遞熱量的�(shè)�(jì)方案生產(chǎn),能夠填充縫隙,完成�(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳�,同時(shí)還起到絕�、減震、密封等作用,能夠滿足�(shè)備小型化及超薄化的設(shè)�(jì)要求,是極具工藝性和使用�,且厚度適用范圍�,是一種極佳的�(dǎo)熱填充材料而被廣泛�(yīng)用于電子電器�(chǎn)品中�