IC卡封裝框架指的是用于集成電路卡模塊封裝用的一種關(guān)鍵專用基�(chǔ)材料,主要起到保�(hù)芯片并作為集成電路芯片和外界接口的作�,其形式為帶狀,通常為金黃色。具體的使用過程如下:首先通過全自�(dòng)貼片�(jī)將集成電路卡芯片貼在IC卡封裝框架上�,然后用焊線�(jī)將集成電路芯片上面的觸點(diǎn)和IC卡封裝框架上面的節(jié)�(diǎn)連接起來�(shí)�(xiàn)電路的聯(lián)通,使用封裝材料將集成電路芯片保�(hù)起來形成集成電路卡模�,便于后道應(yīng)�。目前IC卡封裝框架的供應(yīng)都是依靠�(jìn)��
按照IC卡封裝框架的用途和形式可以分為6PIN�8PIN、雙界面以及非接觸式封裝框架幾種,所有這些都是�(yán)格按照國際標(biāo)�(zhǔn)組織(ISO)和國際電工委員會(IEC)的�(biāo)�(zhǔn)來制造,以便于后道生�(chǎn)加工的自�(dòng)�。但是IC卡封裝框架的表面圖案可以按照具體的要求來定制�
按照IC卡封裝框架的材質(zhì)可以分為:金屬IC卡封裝框�、環(huán)氧基IC卡封裝框架兩�。目前金屬IC卡封裝框架主要用于非接觸式集成電路卡模塊的封�,而接觸式集成電路卡模塊的封裝則主要采用環(huán)氧基材的IC卡封裝框��
IC卡封裝框架的制造過程是一�(gè)高精密的�(fù)雜的過程,目前國�(nèi)有山東恒匯電子生�(chǎn),屬。生�(chǎn)過程中所用的基礎(chǔ)材料目前主要依靠�(jìn)�。具體的生產(chǎn)加工過程如下:首先利用高速精密沖床在玻璃纖維基材上面按照�(shè)�(jì)的要求沖出相�(yīng)的空位,然后通過精密貼膜�(shè)備將�(dǎo)電材料粘接在一�,利用照相技�(shù)將設(shè)�(jì)好的圖案曝光在其表面上面,再通過相應(yīng)的后處理工序最終形成成��