柔性電路板(Flexible Printed Circuit �(jiǎn)稱FPC)是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠�,的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特�(diǎn)�
在生�(chǎn)�(guò)程中,為了防止開(kāi)短路�(guò)多而引起良率過(guò)低或減少鉆孔、壓延、切割等粗工藝問(wèn)題而導(dǎo)致的FPC板報(bào)�、補(bǔ)料的�(wèn)題,及評(píng)估如何選材方能達(dá)到客戶使用的效果的柔性線路板,產(chǎn)前預(yù)處理顯得尤其重要�
�(chǎn)前預(yù)處理,需要處理的有三�(gè)方面,這三�(gè)方面都是由工程師完成。首先是FPC板工程評(píng)�,主要是�(píng)估客戶的FPC板是否能生產(chǎn),公司的生產(chǎn)能力是否能滿足客戶的制板要求以及單位成本;如果工程評(píng)估通過(guò),接下來(lái)則需要馬上備�,滿足各�(gè)生產(chǎn)�(huán)節(jié)的原材料供給�,工程師�(duì):客戶的CAD�(jié)�(gòu)�、gerber線路資料等工程文件�(jìn)行處理,以適合生�(chǎn)�(shè)備的生產(chǎn)�(huán)境與生產(chǎn)�(guī)�,然后將生產(chǎn)圖紙及MI(工程流程卡)等資料下放給生�(chǎn)部及文控、采�(gòu)等各�(gè)部門,�(jìn)入常�(guī)生產(chǎn)流程�
雙面板制
�(kāi)料→ 鉆孔� PTH � 電鍍� 前處理→ 貼干� � �(duì)位→曝光� 顯影 � 圖形電鍍 � 脫膜 � 前處理→ 貼干� →對(duì)位曝光→ 顯影 →蝕� � 脫膜� 表面處理 � 貼覆蓋膜 � 壓制 � 固化� 沉鎳金→ 印字符→ 剪切� 電測(cè) � 沖切� 終檢→包� � 出貨
單面板制
�(kāi)料→ 鉆孔→貼干膜 � �(duì)位→曝光� 顯影 →蝕� � 脫膜� 表面處理 � 貼覆蓋膜 � 壓制 � 固化→表面處理→沉鎳金→ 印字符→ 剪切� 電測(cè) � 沖切� 終檢→包� � 出貨
?、倍蹋航M裝工�(shí)�
所有線路都配置完成.省去多余排線的連接工作
?�??。后w積比PCB�
可以有效降低�(chǎn)品體�.增加攜帶上的便利�
?�?輕:重量� PCB (硬板)�
可以減少最終產(chǎn)品的重量
4 薄:厚度比PCB�
可以提高柔軟�.加強(qiáng)再有限空間內(nèi)作三度空間的組裝
移動(dòng)電話
著重柔性電路板輕的重量與薄的厚�.可以有效節(jié)省產(chǎn)品體�,輕易的連接電池,話�,與按鍵而成一�.
電腦與液晶熒�
利用柔性電路板的一體線路配�,以及薄的厚�.將數(shù)位訊�(hào)�(zhuǎn)成畫�,透過(guò)液晶熒幕呈現(xiàn)
CD隨身�(tīng)
著重柔性電路板的三度空間組裝特性與薄的厚度. 將龐大的CD化成隨身攜帶的良�
磁碟�(jī)
�(wú)論硬碟或軟碟,都十分依賴FPC的高柔軟度以�0.1mm的超薄厚�,完成快速的讀取資�. 不管是PC或NOTEBOOK.
用�
硬盤�(qū)�(dòng)�(HDD,hard disk drive)的懸置電�(Su印ensi。n cireuit)和xe封裝板等的構(gòu)成要�
�(wú)線充電線圈陣�,將電磁集中在一定區(qū)域,降低空間傳遞消�,從而提高電能轉(zhuǎn)換效��
銅箔基板(Copper Film)
銅箔:基本分成電解銅與壓延銅兩種. 厚度上常�(jiàn)的為1oz 1/2oz � 1/3 oz
基板膠片:常�(jiàn)的厚度有1mil�1/2mil兩種.
膠(接著劑):厚度依客戶要求而決�.
覆蓋膜保�(hù)膠片(Cover Film)
覆蓋膜保�(hù)膠片:表面絕緣用. 常見(jiàn)的厚度有1mil�1/2mil.
膠(接著劑):厚度依客戶要求而決�.
離形紙:避免接著劑在壓著前沾附異物;便于作業(yè).
�(bǔ)�(qiáng)�(PI Stiffener Film)
�(bǔ)�(qiáng)板: �(bǔ)�(qiáng)FPC的機(jī)械強(qiáng)�,方便表面實(shí)裝作�(yè).常見(jiàn)的厚度有3mil�9mil.
膠(接著劑):厚度依客戶要求而決�.
離形紙:避免接著劑在壓著前沾附異�.
EMI:電磁屏蔽膜,保�(hù)線路板內(nèi)線路不受外界(強(qiáng)電磁區(qū)或易受干擾區(qū))干��
多層線路板的�(yōu)�(diǎn):組裝密度�、體積小、質(zhì)量輕,�?yàn)楦呙芏妊b�、部�(包括零部�)間的連線減少,從而增加了可靠�;能增加接線層,然后增加�(shè)�(jì)彈�;也可以構(gòu)成電路的阻抗,可形成具有一定的高速傳輸電�,可以�(shè)定電路、電磁屏蔽層,還可安裝金屬芯層滿足特殊熱隔熱等功能與需�;安裝方便、可靠性高�
多層pcb板的缺點(diǎn)(不合�):成本�、周期長(zhǎng);需要高可靠性檢�(yàn)方法。多層印制電路是電子技�(shù)、多功能、高速度、小體積大容量方向的�(chǎn)�。隨著電子技�(shù)的發(fā)�,特別是大�(guī)模和超大�(guī)模集成電路的廣泛�(yīng)�,多層印制電路密度較高的快速、高精度、高�(shù)改變方向出現(xiàn)�(xì)��
FPC表面SMT的工藝要求與傳統(tǒng)硬板PCB的SMT解決方案有很多不同之�,要想做好FPC的SMT工藝,最重要的就是定位了。因?yàn)镕PC板子的硬度不�,較柔軟,如果不使用專用載板,就�(wú)法完成固定和傳輸,也就無(wú)法完成印刷、貼�、過(guò)爐等基本SMT工序�
FPC未來(lái)要從四�(gè)方面方面去不斷創(chuàng)�,主要在�
1、厚度。FPC的厚度必須更加靈�,必須做到更??�
2、耐折�??梢詮澱凼荈PC與生俱來(lái)的特�,未�(lái)的FPC耐折性必須更�(qiáng),必須超�(guò)1�(wàn)�,當(dāng)�,這就需要有更好的基材;
3、價(jià)�?,F(xiàn)階段,F(xiàn)PC的價(jià)格較PCB高很�,如果FPC�(jià)格下�(lái)�,市�(chǎng)必定又會(huì)寬廣很多�
4、工藝水�。為了滿足多方面的要求,F(xiàn)PC的工藝必須�(jìn)行升�(jí),最小孔�、最小線�/線距必須�(dá)到更高要��