可焊性測(cè)試儀由電腦(專用系統(tǒng))的�(shè)定輸�、測(cè)量操作、潤(rùn)濕時(shí)�、潤(rùn)濕力等自�(dòng)分析�(shù)�(jù)的結(jié)��
①最適合�(wú)鉛時(shí)濕潤(rùn)�(cè)試(錫膏、零�、溫度條件)�
②可以通過(guò)玻璃窗觀察潤(rùn)濕的全過(guò)��
③可�(cè)定潤(rùn)濕平衡法、微電子平衡�、急加熱升溫法(選�(xiàng));
④能�(shí)�(xiàn)�(shí)際的回流工程及最適合的溫度曲�<載有�(yù)熱機(jī)�、內(nèi)藏強(qiáng)力加熱 >�
⑤可�(cè)�1005�0603尺寸的微小元件的�(rùn)濕�<采用電子平衡傳感�、實(shí)�(xiàn)了檢�(cè)出更微小�>�
⑦也可以做評(píng)估焊錫絲的測(cè)��
原理:電子平衡傳感器
�(cè)定范圍:10.00gf�-5.00g
�(cè)定精度:±�10mgf+1digits) ※除振動(dòng)的誤差外
分辨能:900mgf未滿�0.001gf 900mgf以上�0.005gf
�(cè)定范圍:0℃~300�
�(cè)定精度:±3�
爐內(nèi)溫度:室溫~300�
氧氣濃度:簡(jiǎn)易密封型加熱裝置 附帶�?dú)鈨艋瘻y(cè)試用噴嘴
可焊性測(cè)試儀溫度曲線�(shè)�
�1)預(yù)熱溫�
�2)預(yù)熱時(shí)�
�3)溫度上升速度 �(biāo)�(zhǔn)3�/�
�4)溫�
�5)溫度時(shí)�
可焊性測(cè)試儀附屬�
手動(dòng)印刷�(jī)
金屬罩(銅試�(yàn)片用Φ8.0,Φ5.0、芯片元件用Φ3.0�
�(cè)定裝備(銅板、銅試驗(yàn)片)
附帶貼裝元件、系�(tǒng)分析
小型冷卻換氣