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GBJ10M橋堆
閱讀�3548�(shí)間:2017-02-27 09:56:41

    GBJ10M橋堆是一款硅材質(zhì)的橋�,橋堆是由四只整流硅芯片作橋式連接,外部采用絕緣朔料封裝而成,大功率整流�在絕緣層外添加鋅金屬殼包封,增強(qiáng)散熱性能�

技�(shù)參數(shù)

    型號(hào):GBJ10M

    �(chǎn)品類�:橋堆

    是否�(jìn)�:�

    品牌:GD

    材料:�(Si)

    封裝:GBJ

    針腳�(shù):4

    工作溫度范圍:1(℃�

    反向電壓�-50�1000�

    正向電流(安培) -10.0

�(chǎn)品特�(diǎn)

    等級(jí)�(dá)�1000V PRV

    理想的印刷電路板

    低正向壓降,高電流能�

    可靠的低造價(jià),利用模制塑料技�(shù)的結(jié)�

    便宜的產(chǎn)�

    塑料材料具有UL

    可燃性分�94V -O

型號(hào)說明

維庫電子�,電子知�(shí),一查百��

已收錄詞�161619�(gè)