GBJ10M橋堆是一款硅材質(zhì)的橋�,橋堆是由四只整流硅芯片作橋式連接,外部采用絕緣朔料封裝而成,大功率整流�在絕緣層外添加鋅金屬殼包封,增強(qiáng)散熱性能�
型號(hào):GBJ10M
�(chǎn)品類�:橋堆
是否�(jìn)�:�
品牌:GD
材料:�(Si)
封裝:GBJ
針腳�(shù):4
工作溫度范圍:1(℃�
反向電壓�-50�1000�
正向電流(安培) -10.0
等級(jí)�(dá)�1000V PRV
理想的印刷電路板
低正向壓降,高電流能�
可靠的低造價(jià),利用模制塑料技�(shù)的結(jié)�
便宜的產(chǎn)�
塑料材料具有UL
可燃性分�94V -O
維庫電子�,電子知�(shí),一查百��
已收錄詞�161619�(gè)