電路�制作使電路迷你化、直觀�,對(duì)于固定電路的批量生產(chǎn)和優(yōu)化用電器布局起重要作用�
電路板的名稱有:線路�,PCB�,鋁基板,高頻�,PCB,超薄線路板,超薄電路板,印刷(銅刻蝕技�(shù)電路板等。電路板使電路迷你化、直觀�,對(duì)于固定電路的批量生產(chǎn)和優(yōu)化用電器布局起重要作��
一、打印電路板
將繪制好的電路板用轉(zhuǎn)印紙打印出來(lái),注意滑的一面面向自己,一般打印兩張電路板,即一張紙上打印兩張電路板。在其中選擇打印效果的制作線路板�
用感光板制作電路板全程圖� 。覆銅板,也就是兩面都覆有銅膜的線路�,將覆銅板裁成電路板的大�,不要過(guò)大,以節(jié)約材��
用細(xì)砂紙把覆銅板表面的氧化層打磨�,以保證在轉(zhuǎn)印電路板�(shí),熱�(zhuǎn)印紙上的碳粉能牢固的印在覆銅板上,打磨好的標(biāo)�(zhǔn)是板面光亮,�(méi)有明顯污��
將打印好的電路板裁剪成合適大�,把印有電路板的一面貼在覆銅板�,對(duì)齊好后把覆銅板放入熱�(zhuǎn)印機(jī),放入時(shí)一定要保證�(zhuǎn)印紙�(méi)有錯(cuò)�。一般來(lái)�(shuō)�(jīng)�(guò)2-3次轉(zhuǎn)�,電路板就能很牢固的�(zhuǎn)印在覆銅板上。熱�(zhuǎn)印機(jī)事先就已�(jīng)�(yù)熱,溫度�(shè)定在160-200攝氏�,由于溫度很�,操作時(shí)注意安全�
先檢查一下電路板是否�(zhuǎn)印完整,若有少數(shù)�(méi)有轉(zhuǎn)印好的地方可以用黑色油性筆修補(bǔ)。然后就可以腐蝕�,等線路板上暴露的銅膜完全被腐蝕掉時(shí),將線路板從腐蝕液中取出清洗干凈,這樣一塊線路板就腐蝕好�。腐蝕液的成分為濃鹽酸、濃雙氧�、水,比例為1�2�3,在配制腐蝕液時(shí),先放水,再加濃鹽酸、濃雙氧�,若操作�(shí)濃鹽酸、濃雙氧水或腐蝕液不小心濺到皮膚或衣物上要及�(shí)用清水清�,由于要使用�(qiáng)腐蝕性溶液,操作�(shí)一定注意安��
線路板上是要插入電子元件�,所以就要對(duì)線路板鉆孔了。依�(jù)電子元件管腳的粗�(xì)選擇不同的鉆�,在使用鉆機(jī)鉆孔�(shí),線路板一定要按穩(wěn),鉆�(jī)速度不能�(kāi)的過(guò)�,請(qǐng)仔細(xì)看操作人員操��
鉆孔完后,用�(xì)砂紙把覆在線路板上的墨粉打磨掉,用清水把線路板清洗干�。水干后,用松香水涂在有線路的一�,為加快松香凝固,我們用熱風(fēng)�(jī)加熱線路�,只需2-3分鐘松香就能凝固�
雙面錫板/沉金板制作流�:
�(kāi)�------鉆孔-----沉銅----線路---圖電----蝕刻-----阻焊---字符----噴錫(或者是沉金)-鑼邊—v�(有些板不需�)-----飛測(cè)----真空包裝
雙面鍍金板制作流�:
�(kāi)�------鉆孔-----沉銅----線路----圖電---鍍金----蝕刻----阻焊----字符-----鑼邊---v�---飛測(cè)---真空包裝
多層錫板/沉金板制作流�:
�(kāi)�------�(nèi)�-----層壓----鉆孔---沉銅----線路---圖電----蝕刻-----阻焊---字符----噴錫(或者是沉金)-鑼邊—v�(有些板不需�)-----飛測(cè)----真空包裝
多層板鍍金板制作流程:
�(kāi)�------�(nèi)�-----層壓----鉆孔---沉銅----線路---圖電----鍍金----蝕刻----阻焊----字符-----鑼邊---v�---飛測(cè)---真空包裝
2� 將原板掃�,得到圖形文�?! ?� 將表面層磨去,得到中間層?! ?� 將中間層掃描,得到圖形文�。 5� 重復(fù)2-4�,直到所有層都處理完?! ?� 利用專用軟件將圖形文件轉(zhuǎn)換為電氣�(guān)系文�---PCB�。如果有合適的軟�,設(shè)�(jì)人員只需把圖形描一遍即�?! ?� 檢查核對(duì),完成設(shè)�(jì)�
1� 拆除原板上的器件�
版面�(shè)�(jì)�(yīng)注意的事�(xiàng)詳細(xì)�(shuō)明如�:
折疊單面�
在成本要求較低的情況下通常使用這種類型的面�。在版面�(shè)�(jì)�(shí),有�(shí)需要元器件或使用跨接線�(lái)跳過(guò)電路板的走線。如果數(shù)量太多,就應(yīng)考慮使用雙面板�
折疊雙面�
雙面板可以使用也可以不使用PTH。因?yàn)镻TH板的�(jià)格昂�,當(dāng)電路的復(fù)雜度和密度需要時(shí)才會(huì)使用?!≡诎婷嬖O(shè)�(jì)中,元器件面的導(dǎo)線數(shù)量必須保持最�,以確保容易獲得所需用材�
在PTH板中,鍍通孔僅用于電氣連接而不用于元器件的安裝。出于經(jīng)�(jì)和可靠性方面的考慮,孔的數(shù)量應(yīng)保持在限度�
要選擇單面板還是雙面�,很重要的一�(diǎn),要考慮到元器件的表面面�(C) ,它與印制電路板的總面積(S) 之比為一�(gè)適當(dāng)?shù)暮愣ū�?,這對(duì)于元器件的安裝是有用的。值得注意的是US通常指的是面板一面的面積。表3-2列出了最常用的印制電路板的S: C 的比率范圍�
折疊�(jiǎn)�
電路板制作時(shí)需要焊盤直徑和�(dǎo)線寬度的�(guān)�,這樣才能制作好線路板,電路板, PCB板廠,鋁基板,高頻�,PCB等等�
折疊典型的焊盤直徑和�(dǎo)線寬度的�(guān)�
焊盤直徑(英寸/Mil/毫米) �(dǎo)線寬�(英寸/Mil/毫米�
0�040/ 40 /1.015 0�015/ 15 /0.38
0�050/ 50 /1.27 0�020/ 20 /0.5
0�062/ 62 /1.57 0�025/ 25 /0.63
0�075/ 75 /1.9 0�025/ 25 /0.63
0�086/ 86 /2.18 0�040/ 40 /1.01
0�100/100/2.54 0�040/ 40 /1.01
0�125/125/3.17 0�050/ 50 /1.27
0�150/150/3.81 0�075/ 75 /1.9
0�175/175/4.44 0�100/100/2.54
�(shè)�(jì)檢查,下述檢查表包括有關(guān)�(shè)�(jì)周期的各�(gè)方面,對(duì)于特殊的:應(yīng)用還�(yīng)增加另外一些項(xiàng)��
1)電路分析了沒(méi)�?為了平滑信號(hào)電路劃分成基本單元沒(méi)�?
2)電路允許采用短的或隔離開(kāi)的關(guān)鍵引線嗎?
3)必須屏蔽的地�,有效地屏蔽了嗎?
4)充分利用了基本網(wǎng)格圖形沒(méi)�?
5)印制板的尺寸是否為尺�?
6)是否盡可能使用選擇的�(dǎo)線寬度和間距?
7)是否采用了優(yōu)選的焊盤尺寸和孔的尺�?
8)照相底版和簡(jiǎn)圖是否合�?
9)使用的跨接線是否最�?跨接線要穿過(guò)元件和附件嗎?
l0)裝配后字母看得見(jiàn)�?其尺寸和型號(hào)正確�?
11)為了防止起泡,大面積的銅箔開(kāi)窗口了沒(méi)�?
12)有工具定位孔�?
維庫(kù)電子通,電子知識(shí),一查百��
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