在電子裝配中�印刷電路�(Printed Circuit Boards)是�(gè)�(guān)鍵零�。它搭載其他的電子零件并連通電路,以提供一�(gè)安穩(wěn)的電路工作環(huán)�。如以其上電路配置的情形可概分為三類:【單面板】將提供零件連接的金屬線路布置于絕緣的基板材料上,該基板同時(shí)也是安裝零件的支撐載��
銅箔基板先裁切成適合加工生產(chǎn)的尺寸大�?;鍓耗で巴ǔP柘扔盟⒛?、微蝕等方法將板面銅箔做適當(dāng)?shù)拇只幚?,再以適�(dāng)?shù)臏囟纫赃m力將干膜光阻密合貼附其上。將貼好乾膜光阻的基板送入紫外線曝光機(jī)中曝光,光阻在底片透光區(qū)域受紫外線照射后�(huì)�(chǎn)生聚合反�(yīng)(該區(qū)域的干膜在稍后的顯影、蝕銅步驟中將被保留下來�(dāng)作蝕刻阻�,而將底片上的線路影像移轉(zhuǎn)到板面干膜光阻上。撕去膜面上的保戶膠膜后,先以碳酸鈉水溶液將膜面上未受光照的區(qū)域濕影去�,再用鹽酸及雙氧水混合溶液將裸露出來的銅箔腐蝕去�,形成線路。再以氫氧化鈉水溶液將功成身退的干膜光阻洗�。對于六層(含)以上的內(nèi)層線路板以自�(dòng)定位沖孔�(jī)沖出層間線路對位的鉚合基�(zhǔn)��
完成后的�(nèi)層線路板須以玻璃纖維樹脂膠片與外層線路銅箔貼�。在壓合�,內(nèi)層板需先經(jīng)�(�)化處�,使銅面化增加絕緣�;并使內(nèi)層線路的銅面粗化以便能和膠片�(chǎn)生良好的貼合性能。壓合時(shí)先將六層線路﹝含﹞以上的�(nèi)層線路板用鉚釘機(jī)成對的鉚�。再用盛盤將其整齊壓放于鏡面鋼板之間,送入真空壓合�(jī)中以適當(dāng)之溫度及壓力使膠片硬化貼�。壓合后的電路板以X光自�(dòng)定位鎖把�(jī)鎖出把孔做為�(nèi)外層線路對位的基�(zhǔn)孔。并將板邊做適當(dāng)?shù)�?xì)裁切�,以方便后面加工�
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