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電解銅箔
閱讀�3946時間�2016-12-13 15:30:45

名片

  電解銅箔是覆銅板(CCL)及印制電路板(PCB)制造的重要的材�。在�(dāng)今電子信息產(chǎn)�(yè)高速發(fā)展中,電解銅箔被稱為電子�(chǎn)品信號與電力傳輸、溝通的“神�(jīng)�(wǎng)�(luò)”�2002年起,我國印制電路板的生�(chǎn)值已�(jīng)越入世界第三�,作為PCB的基板材料———覆銅板也成為世界上第三大生�(chǎn)國。由此也使我國的電解銅箔�(chǎn)�(yè)在近幾年有了突飛猛�(jìn)的發(fā)��

  近年�,我國形成了以廣東東莞―――深圳、江蘇昆山―――蘇州地區(qū)為中心的兩大電子工業(yè)生產(chǎn)基地。電子產(chǎn)�(yè)帶動印刷電路�(PCB)�(chǎn)�(yè)高速增長,促使銅箔消費(fèi)量猛�。據(jù)中國電子材料行業(yè)�(xié)會覆銅板分會�(tǒng)��2006年,我國銅箔市場需求量�14萬噸左右,其中國�(nèi)生產(chǎn)8萬噸,出�3.9萬噸,�(jìn)�10萬噸,尤其是電解銅箔幾乎全部依賴�(jìn)��
  2011年,隨著靈寶華鑫銅箔有限�(zé)任公司二期項(xiàng)目和安徽華納國際(銅陵)電子材料有限公司的順利投�(chǎn)�8um~12um各類電解銅箔順利�(shí)�(xiàn)國產(chǎn)�

工藝流程

  電解銅箔生產(chǎn)工序簡單,主要工序有三道:溶液生�、表面處理和�(chǎn)品分�。其生產(chǎn)過程� 似簡單,卻是集電�、機(jī)�、電化學(xué)為一�,并 且是對生�(chǎn)�(huán)境要求特別嚴(yán)格的一個生�(chǎn)過程。所�,到�(xiàn)在為止電解銅箔行�(yè)并沒有一套標(biāo)�(zhǔn)通用的生�(chǎn)�(shè)備和技�(shù),各生產(chǎn)商各顯神通,這也是影響目前國�(nèi)電解銅箔�(chǎn)能及品質(zhì)提升的一個重要瓶��
  溶銅生箔
  隨著市場�(jìn)一步的競爭,哪怕是高附價值的電解銅箔也不得不從生�(chǎn)成本著手�(jìn)行控�。由于生�(chǎn)電解銅箔對其電解溶液( 硫酸銅溶�) 的潔凈度要求非常�(yán)�,所以在以往的生�(chǎn)工藝中重�(fù)使用許多過濾系統(tǒng)和上液泵。在這里提供一套新的工藝流程見�2 ,可從根本上控制�(chǎn)品質(zhì)� 和減少生�(chǎn)成本�
  ( 1 ) 一臺上液泵,根�(jù)不同的位差�(jìn)� 自動控制,即可溶銅又可生�(chǎn)毛箔� 生產(chǎn)成本可大大降低�
  ( 2 ) 涂覆過濾材料簡單,可操作性強(qiáng)。過濾精度可�(dá)� 0.2 微米�
  ( 3 ) 總的溶液體積減少� 容易控制生產(chǎn)工藝參數(shù)� 主鹽銅含量可控制在±lg/L� 也可方便采用在線去除雜質(zhì)�
  ( 4 ) 可減少勞動強(qiáng)�,自動化程度�, 溶銅能力可根�(jù)在線檢測自動�(diào)節(jié)閥門( 溶液回流閥或�(fēng)�) �(jìn)行控��
  添加�
  電解銅箔毛箔�(chǎn)品質(zhì)量的好壞及穩(wěn)定�,主要取決于添加劑的配方和添加方法。目前電解銅箔添加劑的配方很�,不同的配方可以�(diào)整出不同的產(chǎn)品晶粒結(jié)�(gòu),主要有)以日本三井公司為代表的一次性過濾材料的投加,以美國葉茨公司為代表的適量均勻投加�
  以日本三井公司為代表的投加方�,吸附材料為一次性投�,在生產(chǎn)開始一段過程中需要較長時間穩(wěn)定期的尋找,并且其添加劑的添加量與吸附量也不是恒定的,比較難控制。而以美國葉茨公司為代表的添加方法比較�(wěn)�� 在生�(chǎn)過程中采用連續(xù)滴加與勤加的方法同時投加添加劑和吸附材料,無論生�(chǎn)�(jī)組怎樣變化,都容易找到其添加量的比��
  其它
  在溶銅生箔段,除了上述比較重要工藝控制外,要生產(chǎn)出高�(zhì)量的毛箔還與陰極輥表面材�(zhì)、電流密�、溶液中雜質(zhì)含量、添加劑成分以及� 液中氯離子含量等有關(guān),在此不作詳�(xì)介紹�
  近年,國家政策和RoHs指令將一定程度上影響銅箔工藝。歐盟的RoHS指令的全稱是“電氣電子設(shè)備中限制使用某些有害物質(zhì)指令”。該指令要求2006�7�1日以后新投放歐盟市場的機(jī)電產(chǎn)品中�6種有害物�(zhì)即鉛、鎘、汞、六價鉻、多溴聯(lián)苯和多溴二苯醚的含量不能超過RoHS指令�(guī)定的限量(鎘為0.01%,其�5種均�0.1%)。各個銅箔廠家必須按照RoHs指令適當(dāng)修改相應(yīng)工藝,否則難以出口和銷往臺資企業(yè)�

工藝�(guī)�

  目前電解銅箔表面處理以顏色簡單劃分有三種:鍍紫紅( 紅色) 、鍍�( 灰色) 、鍍黃銅( 黃色) � 表面處理的三種工�� 由于氰化物具有劇�,廢水處理比較困�,所以現(xiàn)在采用此工藝�(guī)?;a(chǎn)的工廠較�。鍍紫銅� 藝目前比較適合鋰離子電池市場,對銅箔的表面外觀和物理性能要求不高� 特別適合一些抗氧化性能處理和表面處理還不過�(guān)的工廠使��
  電解銅箔的抗剝離�(qiáng)�
  ( 1 ) 毛箔的晶??刂茷殛P(guān)鍵, 一般每平方英尺面積上有 4 � 5×1 0 �,低輪廓銅箔 R Z�3 � 5 �
  �� 一般電解銅箔R Z�5 微米� 并且毛箔的抗剝力�(qiáng)度須大于0 � 4 k R / c m �
  ( 2 ) l# 鍍銅槽溫度≤3 5 ℃�
  ( 3 ) l #� 3#鍍銅槽需要添加適量添加劑� 以防止銅箔表面有銅粉脫落,降低抗剝離�(qiáng)�.
  鍍鋅面顏色不均勻
  ( 1 ) 1 #鍍銅槽均鍍能力較�� 添加劑量不夠�
  ( 2 ) 4#鍍鋅� P H值偏酸�,鋅被溶��
  ( 3 ) 4# 鍍鋅槽陽極板DS A涂層脫落� 更換陽極��
  ( 4 ) 鍍鋅后水洗壓力過�,沖洗掉鍍鋅層:
  電解銅箔的抗氧化性能
  ( 1 ) 4# 鍍鋅�� 5 #鍍鉻槽工藝參�(shù)�(wěn)定控制為�(guān)��
  ( 2 ) �5#鍍鉻槽添加少量z n � 使C r " 部分� 原為 C d �
  ( 3 ) 鍍鋅面首先必須鍍一層c ,然后C r ' 通過其他吸附或化�(xué)鍵的作用,�(jìn)行填充空�,�(jìn) 一步加�(qiáng)表面鈍化作用,抑制鍍鋅層的腐��
  ( 4 ) 電解銅箔表面的鍍層不是合金電� ,而是混合��
  生產(chǎn)過程中產(chǎn)生腐蝕點(diǎn)
  ( 1 ) 紅點(diǎn) 為電解銅箔表面處理前�(chǎn)�� 被酸蝕刻的點(diǎn)�
  ( 2 ) 黑點(diǎn) 為電解銅箔表面處理后�(chǎn)生, 被酸蝕刻的點(diǎn)。需要經(jīng)過存放一段時間方可顯露出來�
  ( 3 ) �( 亮點(diǎn)) 由于生產(chǎn)空間濕度較大,酸霧點(diǎn)落在電解銅箔表面一段時間后引起�
  ( 4 ) 以上�(diǎn)處理措施:控制生�(chǎn)空間濕度,加�(qiáng)空氣對流�

綜述

  電解銅箔�(fā)展至今,生產(chǎn)技�(shù)、設(shè)備制造以及生�(chǎn)�(chǎn)量等�(guān)鍵項(xiàng)均走在世界前列的要數(shù)美國和日本。國�(nèi)雖然�2 0 世紀(jì) 9 0年代末相繼起來了一批電解銅箔制造廠�,但與美、日 兩國比較還相差甚�(yuǎn),目前資料顯示國�(nèi)能夠批量生產(chǎn)高質(zhì)� l 2 微米以下電解銅箔用于P C B 行業(yè)的生�(chǎn)商有四家—� 蘇州福田、安徽銅冠銅�、靈寶華�、惠州聯(lián)�。其中靈寶華鑫和安徽銅冠銅箔�2012年左右先后調(diào)試出8~12um各類特殊要求銅箔,開始批量生�(chǎn),暫時國�(nèi)。就國內(nèi)電解銅箔行業(yè)的今后發(fā)展目前還需國家的相�(guān)政策扶持以及走強(qiáng)�(qiáng)�(lián)�( 技�(shù)、資�) 之路,國�(nèi)銅箔方可更上一層樓�
  同時,有�(guān)方面也高度概括了電解銅箔今后的發(fā)展方向:
  ( 1 ) 高延�、低輪廓( L P 、V L P ) 的電解銅箔;
  ( 2 ) �(huán)保型涂樹脂銅�( R c c ) �
  ( 3 ) 超薄電解銅箔的制造技�(shù)( 3 微米 9 微米)
  ( 4 ) 高性能的表面處理技�(shù)�
  ( 5 ) 陽極涂層DS A的使用與推廣�

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