單面PCB電路板的�(fā)明者是奧地利人保羅·�(ài)斯勒(PaulEisler�,他�1936年在一�(gè)收音�(jī)裝置�(nèi)采用了印刷電路板�1943�,美�(guó)人將該技�(shù)大量使用于軍用收音機(jī)�(nèi)�1948�,美�(guó)正式�(rèn)可這�(gè)�(fā)明用于商�(yè)用途。自20世紀(jì)50年代中期起,單面PCB電路板技�(shù)才開始被廣泛采用�
在單面PCB電路板出�(xiàn)之前,電子元器件之間的互連都是依靠電線直接連接�(shí)�(xiàn)�。而現(xiàn)在,電路面板只是作為有效的實(shí)�(yàn)工具而存�;印刷電路板在電子工�(yè)中已�(jīng)占據(jù)了統(tǒng)治的地位�
(一) 酚醛紙基�
酚醛紙基板(俗稱有,紙板,膠板,V0�,阻燃板,紅字覆銅板�94V0。酚醛紙基覆銅板最常用的產(chǎn)品型�(hào)為FR-1(阻燃�)和XPC(非阻燃型)兩種。單面覆銅板可以輕易從板材后面字符的顏色判斷,一般紅字為FR-1(阻燃�),藍(lán)字為XPC(非阻燃型)。該類型板材相對(duì)其他類型板材是的�
(�) �(huán)氧玻纖布基板
�(huán)氧玻纖布基板(俗稱:�(huán)氧板,玻纖板,纖維板,F(xiàn)R4)﹐�(huán)氧玻纖布基板是以�(huán)氧樹脂作粘合劑﹐以電子級(jí)玻璃纖維布作增強(qiáng)材料的一類基�。它的粘�(jié)片和�(nèi)芯薄型覆銅板﹐是制作多層印制電路板的重要基材。工作溫度較高﹐本身性能受環(huán)境影響小。在加工工藝上﹐要比其他樹脂的玻纖布基板具有很大的優(yōu)越�。這類�(chǎn)品主要用于雙面PCB﹐同樣比起酚醛紙基板�(jià)格貴一倍左�,常用厚度為1.5MM�
(�) �(fù)合基�
�(fù)合基板(俗稱:粉板等,cem-1板材�(guó)�(nèi)某些地方也叫22F)它主要是指CEM-1 和CEM-3 �(fù)合基覆銅�。以木漿纖維紙或棉漿纖維紙作芯材增強(qiáng)材料﹐以玻璃纖維布作表層增強(qiáng)材料﹐兩者都浸以阻燃�(huán)氧樹脂制成的覆銅板﹐稱為CEM-1。以玻璃纖維紙作為芯材增�(qiáng)材料﹐以玻璃纖維布作表層增強(qiáng)材料﹐都浸以阻燃�(huán)氧樹脂﹐制成的覆銅板﹐稱為CEM-3。這兩類覆銅板是目前最常見的復(fù)合基覆銅�。該類型板材比FR4類型板材便宜�
維庫(kù)電子�,電子知�(shí),一查百��
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