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銀�
閱讀�4694時間�2016-11-16 13:39:14

TeamChem Company作為世界高端電子膠粘劑的,公司以“您身邊的高端電子粘�(jié)防護(hù)專家”為服務(wù)宗旨。公司開�(fā)的導(dǎo)電銀�、導(dǎo)電銀�、貼片紅�、底部填充膠、TUFFY�、LCM密封�、UV�、異方性導(dǎo)電膠ACP、太陽能電池�(dǎo)電漿料等系列電子膠粘劑具有的�(chǎn)品性價�,公司在全球擁有一百多家世界五百強(qiáng)客戶�

簡介

銀膠銀漿環(huán)氧銀漿銀膠型號及其用途說�

TeamChem Company是全�?qū)щ娿y膠產(chǎn)品線最齊全的企�(yè),產(chǎn)品涵蓋高�(dǎo)熱銀�、耐高溫導(dǎo)電銀�、常溫固化銀膠、快速固化銀�、各向異性導(dǎo)電膠等特殊用途的�(dǎo)電銀膠。其�(chǎn)品性能�(yōu)�,剪切力強(qiáng),流變性也很好,并且吸潮率低。應(yīng)用范圍涉及LED、大功率LED、LCD、TR、IC、COB、EL冷光�、顯示屏、晶�、石英諧振器、太陽能電池、光伏電�、蜂鳴器、電子元器件、集成電�、電子組�、電路板組裝、液晶模�、觸摸屏、顯示器�、照�、通訊、汽車電子、智能卡、射頻識�、電子標(biāo)�、太陽能電池等領(lǐng)��

型號及其用�

�(xiàn)把公司導(dǎo)電銀膠的型號及其用途總�(jié)如下
A6/HA6系列,觸摸屏引出線專用導(dǎo)電銀�,具有優(yōu)良的�(dǎo)電性和粘接性�
A7/HA7系列,特別適合用于EL冷光片和ITO玻璃。也可用于薄膜按鍵開�(guān)及軟性線路板等他們不能耐高溫導(dǎo)電和粘接的場��

對環(huán)境的影響?

A6/HA6系列,雙組分,A:B=1�1;特別適合薄膜太陽能電池用。電子線路的修補(bǔ)粘接和導(dǎo)電電�,如薄膜開關(guān)粘結(jié)、電極引�、跳線粘�(jié)、導(dǎo)線粘�(jié)、ITO粘結(jié)、電路修�(bǔ)、電子線路引出及射頻元件的粘接、電子顯微鏡臺上器件粘結(jié)、生物傳感器、金屬與金屬間的粘結(jié)�(dǎo)�、細(xì)小空間的灌注等用途�
1� �(dǎo)電銀膠的概述
�(dǎo)電銀膠是一種固化或干燥后具有一定導(dǎo)電性能的膠黏劑,它通常以基體樹脂和�(dǎo)電填料即�(dǎo)電粒子為主要組成成分, 通過基體樹脂的粘接作用把�(dǎo)電粒子結(jié)合在一�, 形成�(dǎo)電通路, 實現(xiàn)被粘材料的導(dǎo)電連接.由于�(dǎo)電銀膠的基體樹脂是一種膠黏劑, 可以選擇適宜的固化溫度�(jìn)行粘�, 如環(huán)氧樹脂膠黏劑可以在室溫至150� 固化, �(yuǎn)低于錫鉛焊接�200℃以上的焊接溫度, 這就避免了焊接高溫可能導(dǎo)致的材料變形、電子器件的熱損傷和�(nèi)�(yīng)力的形成.同時, 由于電子元件的小型化、微型化及印刷電路板的高密度化和高度集成化的迅速發(fā)�, 鉛錫焊接�0.65mm的最小節(jié)距遠(yuǎn)�(yuǎn)滿足不了�(dǎo)電連接的實際需�, 而導(dǎo)電銀膠可以制成漿�, 實現(xiàn)很高的線分辨�.而且�(dǎo)電銀膠工藝簡�, 易于操作, 可提高生�(chǎn)效率, 也避免了錫鉛焊料中重金屬鉛引起的�(huán)境污�.所以導(dǎo)電銀膠是替代鉛錫焊接, 實現(xiàn)�(dǎo)電連接的理想選�.
目前�(dǎo)電銀膠已廣泛�(yīng)用于液晶顯示屏(LCD�、發(fā)光二極管(LED)、集成電�(IC)芯片、印刷線路板組件(PCBA)、點陣塊、陶瓷電�、薄膜開�(guān)、智能卡、射頻識別等電子元件和組件的封裝和粘�, 有逐步取代傳統(tǒng)的錫焊焊接的趨勢.
2. �(dǎo)電銀膠的分類及組�
2.1 �(dǎo)電銀膠的分類
�(dǎo)電銀膠種類很�, 按導(dǎo)電方向分為各向同性導(dǎo)電銀膠(ICAs,Isotropic Conductive Adhesive)和各向異性導(dǎo)電銀膠(ACAs,Anisotropic Conductive Adhesives�.ICA是指各個方向均�(dǎo)電的膠黏�, 可廣泛用于多種電子領(lǐng)�;ACA則指在一個方向上如Z方向?qū)щ? 而在X和Y方向不導(dǎo)電的膠黏�.一般來說ACA的制備對�(shè)備和工藝要求較高, 比較不容易實�(xiàn), 較多用于板的精細(xì)印刷等場�, 如平板顯示器(FPDs)中的板的印� .
按照固化體系�(dǎo)電銀膠又可分為室溫固化導(dǎo)電銀膠、中溫固化導(dǎo)電銀�、高溫固化導(dǎo)電銀�、紫外光固化�(dǎo)電銀膠等.室溫固化�(dǎo)電銀膠較不穩(wěn)�, 室溫儲存時體積電阻率容易�(fā)生變�.高溫�(dǎo)電銀膠高溫固化時金屬粒子易氧�, 固化時間要求必須較短才能滿足�(dǎo)電銀膠的要求.目前國內(nèi)外應(yīng)用較多的是中溫固化導(dǎo)電銀膠(低于150℃), 其固化溫度適�, 與電子元器件的耐溫能力和使用溫度相匹配, 力學(xué)性能也較�(yōu)�, 所以應(yīng)用較廣泛.紫外光固化導(dǎo)電銀膠將紫外光固化技�(shù)和導(dǎo)電銀膠結(jié)合起�, 賦予了導(dǎo)電銀膠新的性能并擴(kuò)大了�(dǎo)電銀膠的�(yīng)用范�, 可用于液晶顯示電致發(fā)光等電子顯示技�(shù)�, 國外從上世紀(jì)九十年代開始研究, 我國近年也開始研�.
2.2 �(dǎo)電銀膠的組成
�(dǎo)電銀膠主要由樹脂基體、導(dǎo)電粒子和分散添加�、助劑等組成.目前市場上使用的�(dǎo)電銀膠大都是填料�.
填料型導(dǎo)電銀膠的樹脂基體, 原則上講, 可以采用各種膠勃劑類型的樹脂基體, 常用的一般有熱固性膠黏劑如環(huán)氧樹�、有�(jī)硅樹�、聚酰亞胺樹�、酚醛樹脂、聚氨酯、丙烯酸樹脂等膠黏劑體系.這些膠黏劑在固化后形成了�(dǎo)電銀膠的分子骨架�(jié)�(gòu), 提供了力�(xué)性能和粘接性能保障, 并使�(dǎo)電填料粒子形成通道.由于�(huán)氧樹脂可以在室溫或低�150℃固�, 并且具有豐富的配方可�(shè)計性能, 目前�(huán)氧樹脂基�(dǎo)電銀膠占主導(dǎo)地位.
�(dǎo)電銀膠要求導(dǎo)電粒子本身要有良好的�(dǎo)電性能粒徑要在合適的范圍內(nèi), 能夠添加到導(dǎo)電銀膠基體中形成�(dǎo)電通路.�(dǎo)電填料可以是�、銀、銅、鋁、鋅、鐵、鎳的粉末和石墨及一些導(dǎo)電化合物
3� 國內(nèi)外研究狀況及前景
目前, 國內(nèi)生產(chǎn)�(dǎo)電銀膠的單位主要有金屬研究所�, 國外企業(yè)有TeamChem Company、日本的日立公司、Three-Bond公司、美國Epoxy的公司、Ablestick公司,Loctite公司�3M公司�.已商品化的導(dǎo)電銀膠主要有�(dǎo)電銀�、導(dǎo)電銀�、導(dǎo)電涂料、導(dǎo)電膠�、導(dǎo)電銀膠等,組分有單、雙組分.�(dǎo)電銀膠一般用于微電子封裝、印刷電路板、導(dǎo)電線路粘接等各種電子�(lǐng)域中.�(xiàn)今國�(nèi)的導(dǎo)電銀膠無論從品種和性能上與國外都有較大差距.
4.導(dǎo)電銀膠的�(yīng)用領(lǐng)�
�1)導(dǎo)電銀膠粘劑用于微電子裝配,包括�(xì)�(dǎo)線與印刷線路、電鍍底�、陶瓷被粘物的金屬層、金屬底盤連接,粘接�(dǎo)線與管座,粘接元件與穿過印刷線路的平面�,粘接波導(dǎo)�(diào)諧以及孔修補(bǔ).
�2)導(dǎo)電銀膠粘劑用于取代焊接溫度超過因焊接形成氧化膜時耐受能力的點�.�(dǎo)電銀膠粘劑作為錫鉛焊料的替代�,其主要應(yīng)用范圍如:電話和移動通信系統(tǒng);廣�、電�、計算機(jī)等行�(yè);汽車工�(yè);醫(yī)用設(shè)備;解決電磁兼容(EMC)等方�.
�3� �(dǎo)電銀膠粘劑的另一�(yīng)用就是在鐵電體裝置中用于電極片與磁體晶體的粘�.�(dǎo)電銀膠粘劑可取代焊藥和晶體因焊接溫度趨于沉積的焊�.用于電池接線柱的粘接是當(dāng)焊接溫度不利時導(dǎo)電銀膠粘劑的又一用�.
�4)導(dǎo)電銀膠粘劑能形成足夠�(qiáng)度的接頭,因此,可以用作�(jié)�(gòu)膠粘�.
5.國�(nèi)外導(dǎo)電銀膠的�(yīng)用情�
目前國內(nèi)市場上一些高的領(lǐng)域使用的�(dǎo)電銀膠主要以�(jìn)口為主:臺灣的TeamChem Company、Ablistick公司�3M公司幾乎占領(lǐng)了全部的IC和LED�(lǐng)�,日本的住友和臺灣翌華也有涉及這些�(lǐng)�.日本的Three-Bond公司則控制了整個的石英晶體諧振器方面導(dǎo)電銀膠的�(yīng)�.國內(nèi)的導(dǎo)電銀膠主要使用在一些中、低檔的�(chǎn)品上,這方面的市場主要由金屬研究所占有.
�(dǎo)電膠是LED生產(chǎn)封裝中不可或缺的一種膠水,其對�(dǎo)�銀�的要求是�(dǎo)�、導(dǎo)熱性能要好,剪切強(qiáng)度要�,并且粘�(jié)力要�(qiáng)� 其中以TeamChem Company A6/HA6系列最為出��
6.生產(chǎn)工藝
1.工藝�
a) 清洗:采用超聲波清洗PCB或LED支架,并烘干�
b) 裝架:在LED管芯(大圓片)底部電極備上銀膠后�(jìn)行擴(kuò)�,將�(kuò)張后的管芯(大圓片)安置在刺晶臺�,在顯微鏡下用刺晶筆將管芯一個一個安裝在PCB或LED支架相應(yīng)的焊盤上,隨后�(jìn)行燒�(jié)使銀膠固化�
c)壓焊:用鋁絲或金絲焊�(jī)將電極連接到LED管芯�,以作電流注入的引線。LED直接安裝在PCB上的,一般采用鋁絲焊�(jī)。(制作白光TOP-LED需要金線焊�(jī)�
d)封裝:通過點膠,用�(huán)氧將LED管芯和焊線保�(hù)起來。在PCB板上點膠,對固化后膠體形狀有嚴(yán)格要求,這直接關(guān)系到背光源成品的出光亮度。這道工序還將承擔(dān)點熒光粉(白光LED)的任務(wù)�
e)焊接:如果背光源是采用SMD-LED或其它已封裝的LED,則在裝配工藝之前,需要將LED焊接到PCB板上�
f)切膜:用沖床模切背光源所需的各種擴(kuò)散膜、反光膜等�
g)裝配:根�(jù)圖紙要求,將背光源的各種材料手工安裝正確的位��
h)測試:檢查背光源光電參數(shù)及出光均勻性是否良好�
包裝:將成品按要求包�、入庫�

對環(huán)境的影響?

因為銀膠中含有重金屬銀以及多種有機(jī)物質(zhì)如樹脂等,會對環(huán)境造成污染,對廢棄的銀膠可以加以回收利用。使用時要做一定的防護(hù)措施,避免入眼入��

維庫電子通,電子知識,一查百��

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